[发明专利]带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器

权利要求书

1.一种带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器，其特征在于：包括输入端口[P1]、带阻输入电感[L1]、带阻级间电感[L2]、带阻输出电感[L3]、带阻第一分支电感[L4]、带阻第二分支电感[L5]、带阻输入电容[C1]、带阻级间电容[C2]、带阻输出电容[C3]、带阻第一分支接地电容[C4]、带阻第二分支接地电容[C5]、带阻输出端口[P2]、带通输入电感[L6]、带通级间电感[L7]、带通第一分支电感[L8]、带通第二分支电感[L9]、带通输入电容[C6]、带通级间电容[C7]和[C10]、带通输出电容[C11]、带通第一分支电容[C8]、带通第二分支电容[C9]、带通输出端口[P3]；输入端口[P1]接输入信号分成两路，一路顺次连接带阻输入电感[L1]和带阻输入电容[C1]、带阻级间电感[L2]和带阻级间电容[C2],带阻输出电感[L3]和带阻输出电容[C3]、带阻输出端口[P2]，带阻输入电感[L1]的一端、带阻输入电容[C1]的一端与输入端口[P1]连接，带阻输入电感[L1]另一端、带阻输入电容[C1]的另一端.带阻级间电感[L2]的一端、带阻级间电容[C2]的一端和带阻第一分支电感[L4]的一端连接，带阻级间电感[L2]的另一端、带阻级间电容[C2]的一端、带阻输出电感[L3]的一端、带阻输出电容[C3]的一端和第一分支电感[L5]的一端连接，带阻输出电感[L3]的另一端与带阻输出端口[P2]连接，带阻第一分支电感[L4]的另一端与带阻第一分支接地电容[C4]的一端连接，带阻第一分支接地电容[C4]的另一端接地，带阻第二分支接地电容[C5]的另一端接地；另一路顺次连接带通输入电容[C6]、带通输入电感[L6]、带通级间电感[L7]，带通级间电容[C7]和[C10]、带通输出电容[C11]、带通输出端口[P3]，带通输入电容[C6]的一端、带通输入电感  [L6]的一端与输入端口[P1]连接，带通输入电容[C6]的另一端、带通输入电感[L6]的另一端与带通级间电感[L7]的一端连接，带通级间电感[L7]的另一端与带通级间电容[C7]的一端连接，带通级间电容[C7]的另一端、第一分支电感[L8]的一端和带通级间电容[C10]的一端连接，带通级间电容[C10]的另一端分别与带通第二分支电感[L9]的一端、带通输出电容[C11]的一端连接，带通输出电容[C11]的另一端与带通输出端口[P3]连接，带通第一分支电感[L8]的另一端与带通第一分支电容 [C8]的一端连接，第一分支电容[C8]的另一端接地，带通第二分支电感[L9]的一端与第二分支电容 [C9]的一端连接，第二分支电容[C9]的另一端接地。

2.根据权利要求1所述的带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器，其特征在于：输入端口[P1]、带阻输入电感[L1]、带阻级间电感[L2]、带阻输出电感[L3]、带阻第一分支电感[L4]、带阻第二分支电感[L5]、带阻输入电容[C1]、带阻级间电容[C2]、带阻输出电容[C3]、带阻第一分支接地电容[C4]、带阻第二分支接地电容[C5]、带阻输出端口[P1],带通输入电感[L6]、带通级间电感[L7]、带通第一分支电感[L8]、带通第二分支电感[L9]、带通输入电容[C6]、带通级间电容[C7]和[C10]、带通输出电容[C11]、带通第一分支电容[C8]、带通第二分支电容[C9]、带通输出端口[P3]以及通孔均采用低温共烧陶瓷工艺实现。

3.根据权利要求1或2所述的带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器，其特征在于：带阻输入电感[L1]、带阻级间电感[L2]、带阻输出电感[L3]、带阻第一分支电感[L4]、带阻第二分支电感[L5]，均采用叠层圆形环状耦合金属线条实现，各金属线条通过层间圆形通孔相连；带通输入电感[L6]、带通级间电感[L7]、带通第一分支电感[L8]、带通第二分支电感[L9]，均采用叠层方形环状耦合金属线条实现，各金属线条通过层间圆形通孔相连。

4.根据权利要求1或2所述的带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器，其特征在于：带阻输入电容[C1]、带阻级间电容[C2]、带阻输出电容[C3]、带阻第一分支接地电容[C4]、带阻第二分支接地电容[C5]、带通输入电容[C6]、带通级间电容[C7]和[C10]、带通输出电容[C11]、带通第一分支电容[C8]、带通第二分支电容[C9]，均采用介质平板电容实现，介质平板电容由金属平板和绝缘介质材料构成，金属平板之间为绝缘介质材料，绝缘介质材料采用高性能陶瓷材料；通孔，采用介质穿孔后，填充金属实现。

5.根据权利要求1或2所述的带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器，其特征是：所述双工器为左右布局，左部分为带通滤波分支，右部分为带阻滤波分支，中间通过五根长度为2.18mm，半径0.085mm的通孔柱连接上下屏蔽层，通孔柱还起到增加左右两边隔离度的作用；整个左右结构双工器的外部封装环境与上下结构双工器相同。