[发明专利]腔体滤波器快速焊接工艺

说明书

技术领域

本发明涉及腔体滤波器技术领域，特别是一种腔体滤波器快速焊接工艺。

背景技术

滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用于通信领域，尤其是射频通信领域。在基站中，滤波器用于选择通信信号，滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号。

目前基站系统中普遍采用腔体滤波器，腔体滤波器包括腔体、盖板、内导体、PCB板等组件。在加工时，盖板和腔体通过螺钉连接，即在腔体的上表面设置螺孔、在盖板上设置可以通过螺钉的通孔，螺钉穿过盖板的螺钉孔后与腔体上表面的螺孔配合连接，从而将盖板紧固到腔体上形成密闭的电磁屏蔽空间。

由于要密闭信号，所以需要设置的螺钉的数量非常多，导致装配效率非常低，同时材料成本相应升高。另外，还需要在腔体上设置相应数量的螺孔、在盖板上设置相应数量的通孔，增加了加工成本和加工时间。且采用螺钉装配紧固结构，腔体上为了配合设置螺孔，腔体的壁厚需要设置到足以设置螺孔的厚度，此厚度通常为4～5mm，导致腔体壁厚较厚，同样提高了材料成本；同时腔体壁厚的增加，使得腔体内安装内导体的空间变小，为了使内导体能顺利安装，需要提高铸造时的尺寸精度，同样增加了加工成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提高装配效率、降低材料成本的腔体滤波器快速焊接工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：腔体滤波器快速焊接工艺，它包括以下步骤：

S1、清洁腔体的上表面和盖体与腔体上表面接触的部分；

S2、在盖体与腔体上表面接触的部分的表面涂覆焊料；

S3、将涂覆完焊料的盖体扣在腔体上，并锁紧；

S4、将锁紧后的腔体和盖体放入高频感应焊接机线圈内，接通电源，高频感应焊接机输出电流，产生热量，加热完成盖体与腔体的焊接。

所述的步骤S3中的锁紧操作为采用夹具将盖体压紧于腔体上。

所述的盖体与腔体上表面接触的部分的厚度小于盖体与腔体上表面接触的部分的厚度1～2mm。

所述的腔体的壁厚为1～3mm。

本发明具有以下优点：本发明采用快速焊接工艺完成腔体与盖体的连接，相比于现有技术中的螺钉固定方式，可以大大提高装配效率；本发明不需要螺钉紧固，大大降低了材料成本；本发明不需要在腔体和盖体上设置与螺钉配合的螺孔，进一步减少了加工成本和加工时间；本发明的腔体壁上不需要设置螺孔，同时焊接连接结构相比螺钉连接结构的电性能更佳，因此可以大大降低腔体的壁厚，因此进一步降低了材料成本，同时，腔体壁厚的减小就相应的增大了腔体内的空间，因此相比现有技术大大的降低了腔体铸造时的尺寸精度，同样降低了加工成本。

具体实施方式

下面对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

腔体滤波器快速焊接工艺，它包括以下步骤：

S1、清洁腔体的上表面和盖体与腔体上表面接触的部分，清除油污和氧化皮；

S2、在盖体与腔体上表面接触的部分的表面涂覆焊料；

S3、将涂覆完焊料的盖体扣在腔体上，并锁紧；

S4、将锁紧后的腔体和盖体放入高频感应焊接机线圈内，接通电源，高频感应焊接机输出电流，产生热量，加热完成盖体与腔体的焊接。

所述的步骤S3中的锁紧操作为采用夹具将盖体压紧于腔体上。

所述的盖体与腔体上表面接触的部分的厚度小于盖体与腔体上表面接触的部分的厚度1～2mm，即在进行步骤S1之前，将盖体与腔体上表面接触的部分的表面进行加工，使该部分的表面相比于盖体与腔体上表面接触的部分的表面为高度为1～2mm的凹槽，焊接前，将焊料布置于凹槽内。

所述的腔体的壁厚为1～3mm。

发明使用高频感应焊接机作为加热源，其工作原理为加热机输出高频大电流，电流的变化产生强磁场，磁场的变化使位于磁场中的导体产生涡流，从而产生热量。