[发明专利]基板处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及对基板进行各种作业的基板处理装置。

背景技术

将各种电子元件安装于基板的作业一般包括多个作业（例如对基板印刷焊膏的焊料印刷作业、对基板安装电子元件的元件安装作业、对安装有电子元件的基板进行加热来进行焊接的焊接作业、检查各作业的作业结果的检查作业等）。这些对基板进行的各种作业由焊料印刷机、元件安装机、回流炉、检查机等各种基板处理装置来进行。

作为基板处理装置已知有具备移动装置的基板处理装置，该移动装置使对基板进行规定作业的头部单元沿着导轨向一轴方向移动。但是，该移动装置中，由于头部单元的移动被限制在导轨的铺设范围内，因此该范围之外（比导轨的轴方向的端面更外侧）便成为头部单元的死角。

因此，为了消除这种头部单元的死角，例如日本专利公开公报特开2009-111421号中记载的基板处理装置具备2级式的移动装置。该2级式的移动装置具备分别具有沿X轴方向延伸的导轨的第1轨道形成部和第2轨道形成部。第1轨道形成部在X轴方向上不移动而保持规定的位置，第2轨道形成部沿着第1轨道形成部在X轴方向上移动。而且头部单元沿着第2轨道形成部在X轴方向上移动。根据该2级式的移动装置，通过第2轨道形成部移动到相对于第1轨道形成部的导轨的端面突出在外侧的位置且头部单元移动到第2轨道形成部的导轨的端部，由此，头部单元能够到达比第1轨道形成部的导轨的端面更外侧的位置。

然而，所述那样的使第2轨道成形部和头部单元分别移动的2级式的移动装置中，需进行复杂的控制，因此希望对此加以改善。

发明内容

本发明的目的在于提供一种不进行复杂的控制也能够使头部单元移动到相对于导轨的端面突出在外侧的位置的基板处理装置。

实现所述目的的本发明所涉及的基板处理装置包括：头部单元，对基板进行规定的作业；移动装置，具有导轨和沿着所述导轨移动的滑动部，并且使所述头部单元沿着一轴方向移动；其中，所述头部单元以至少一部分从所述滑动部的移动方向的端面向外侧突出的状态固定于所述滑动部。

根据本发明，不需要复杂的控制就能使头部单元移动到相对于导轨的端面突出在外侧的位置。

附图说明

图1是示出本发明的基板处理装置的一实施方式所涉及的元件安装装置的外观的立体图。

图2是所述元件安装装置的俯视平面图。

图3是所述元件安装装置所具备的臂和头部单元的立体图。

图4是臂和头部单元的侧视平面图。

图5是图4的V-V线剖面图，是示出可动限位器处于移动限制位置的状态的图。

图6是示出头部单元移动到X方向轨道的端部为止的状态的剖面图。

图7是示出头部单元由可动限位器压向X方向轨道的中心侧的状态的剖面图。

具体实施方式

以下，参照图1～图7详细说明将本发明具体化的一个实施方式。本实施方式的基板处理装置是对于被输送到规定的位置（安装作业位置）的基板（未图示），从元件供给部11选出电子元件（未图示）来进行安装的元件安装装置10。

元件安装装置10具备头部单元50，所述头部单元50从元件供给部11向安装作业位置移送电子元件来进行安装作业（规定的作业）。具备多个头部单元50（在本实施方式中为4个），例如各头部单元50能分别独立地对放置在基台12上的4个基板进行安装作业，或者多个头部单元50能同时对放置在基台12上的1个或者2个基板进行安装作业。以下，在各构成件中，设与基板的输送方向平行的方向为X轴方向，与基板的输送方向成直角的方向为Y轴方向，上下方向为Z轴方向来进行说明。

元件安装装置10的基台12中具备能输送基板并且使其停止于规定位置的输送机13（参照图2）。以2个输送机13为一对，在基台12的宽度方向（Y轴方向）的大致中央设有二对（计4个）。由此，能够将基板的输送路构成为1道或者2道。即，如果是大型的基板，使二对中的一方一对输送机13间的宽度变窄并且使另一方一对输送机13间的宽度变宽，将基板设置于该扩宽一侧的一对输送机13，由此能将基板排成1列来输送。如果是小型的基板，能对每一对输送机13分别设置基板来使基板排成2列输送。

元件供给部11是能自由移动的总括交换台车，能在输送机13的两侧（图2的左右两侧）的装卸空间S进行装卸。在各元件供给部11放置有多个提供IC、晶体管、电容器等电子元件的元件送料器14。在安装于装卸空间S的元件供给部11的上方被未图示的开闭盖覆盖。在元件安装装置10的动作中，当所述开闭盖打开时，其动作就紧急停止。