[发明专利]用于集体制造仅包括经验证的PCB的3D电子模块的方法

权利要求书

1.一种用于集体制造3D电子模块的方法，该方法包括：

-制造N个重建晶圆的层叠(100)的步骤，其中，N≥1，重建晶圆被称为KGRW，每个重建晶圆仅包括在电测试后经验证的相同图层，一个图层包括至少一个有源和/或无源硅部件(11)，至少一个重建晶圆包括有源部件，所述层叠(100)包括具有最多4个互连层的重新分布层(30)，

其特征在于，该方法包括：

-制造仅包括包括至少6个互连层并在测试后经验证的无源印刷电路(200)的相同的无源印刷电路的板的步骤，该步骤包括以下子步骤：

○制造相同的印刷电路(200)的板，

○对每个印刷电路(200)进行电测试，

○将在所述测试后经验证的印刷电路安装至胶粘基板(8’)，

○在环氧类型的电绝缘树脂(6)中浇铸所安装的电路，被称为涂布树脂和树脂的聚合，

○移除胶粘基板(8’)，由此在该步骤之后获得仅包括经验证的印刷电路(200)的被称为KGRP的板的板，

-将KGRP的板与KGRW的层叠(100)结合的步骤，以形成“KGRW的层叠-KGRP板”组件，

-沿着切割线(9)切割“KGRW的层叠-KGRP板”组件，以获得3D电子模块。

2.根据权利要求1所述的用于集体制造3D电子模块的方法，其特征在于，所述方法包括在结合KRGP的步骤和切割步骤之间，在KRGP的板上产生厚度小于30μm的重新分布层(30)的步骤。

3.根据权利要求2所述的用于集体制造3D电子模块的方法，其特征在于，所述切割线(9)在涂布树脂(6)上。

4.根据权利要求1所述的用于集体制造3D电子模块的方法，其特征在于，因为“KGRW的层叠-KGRP板”组件包括在其厚度中的至少一个电绝缘区域，所述方法包括在结合步骤和切割步骤之间的在所述电绝缘区域中穿孔的步骤以及用导电材料填充这些孔的步骤。

5.根据上述权利要求中任一项所述的用于集体制造3D电子模块的方法，其特征在于，制造若干KGRW的层叠(100)和/或若干KGRP板，以及在于，在切割步骤前，重复将KGRW的层叠与KGRP的板结合的步骤，所述“KGRW的层叠-KGRP板”组件包括若干KGRW的层叠和/或若干KGRP的板。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的用于集体制造3D电子模块的方法，其特征在于，印刷电路包括电阻器和/或电容器和/或自电感器。