[发明专利]一种环形钽阴极筒的成型装置及成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种环形钽阴极筒的成型装置及成型方法。 

背景技术

在弱电电路系统中，由于电荷的变化，电子线路中存在着反向电压，这种反向电压很难消除，对有极性要求的电子元器件危害较大。 

一般地，反向电压在3~5V之间，钽电解电容器不能承受，为解决这问题，设计人员在制作原理上采用双电容串联法，即在钽壳筒内壁附着一个切面不到1mm的环形钽阴极筒，钽阴极筒采用钽粉压制而成，与内壁紧密相连，由于介质不同，在电容器内部，钽粉和电解液之间形成两个串联电容，由该两个电容来承担或抵消电路中所产的反向电压，从而保护整个电容器。 

目前通常的做法是，先用模具做出一个环形钽阴极筒，安放到钽壳内，然后再制成钽电解电容，但是这种做法存在很多的缺点：1、环形钽阴极筒在安放过程中会刮擦到钽壳，产生条状拉伤，影响电容器密封性；2、由于环形钽阴极筒的外径必须小于钽壳筒内径，才能放置到位，这样在环形钽阴极筒的外沿和钽壳筒内壁之间存在微小缝隙，产生接触电阻，从而影响电容的电参数。3、环形钽阴极筒是一种超薄结构，容易破碎，在搬移和放置过程中需要小心，由于操作人员的操作手法不一样，容易造成钽阴极筒崩溃、破碎，造成浪费损失。 

发明内容

本发明的目的是为了提供一种环形钽阴极筒与钽壳筒壁不会发生刮擦、保证了电容器的密封性，且制作效率高的环形钽阴极筒的成型装置及成型方法。 

一种环形钽阴极筒的成型装置，包括钽壳筒，还包括进料筒、压套和塞头， 

所述进料筒侧壁上设置有若干个导流孔，所述导流孔的圆心轴与水平面的 夹角大于0°小于90°，且所述导流孔位于所述进料筒内壁上的一端高于所述导流孔位于所述进料筒外壁上的一端， 

所述压套设置在所述进料筒的外侧，所述压套具有肩托，所述压套的长度低于所述进料筒的长度， 

所述钽壳筒设置在所述压套的外侧，且所述进料筒的下端与所述钽壳筒的底部贴合， 

所述塞头的直径与所述进料筒的内径相同，所述塞头的下端与所述进料筒贴合，所述塞头的上端具有导流结构，所述塞头的上端设置有若干个导流槽，所述导流槽与所述导流孔一一对应，所述导流结构的下端位于所述导流槽的上端和所述导流槽的下端之间， 

所述导流槽的下端，与所述导流孔位于所述进料筒内壁上的一端对应。 

进一步，所述导流槽的下端，与所述导流孔位于所述进料筒内壁上的一端的下沿在同一水平面上。 

进一步，所述导流孔的圆心轴与水平面的夹角为45°。 

进一步，所述导流孔的数量为4个，且均匀分布在所述进料筒的侧壁上。 

进一步，所述成型装置还包括高度限位器，所述高度限位器设置在所述钽壳筒的外侧，且位于所述肩托的下侧。 

进一步，所述导流结构为圆锥形结构。 

一种环形钽阴极筒的成型方法，包括以下步骤： 

（1）、将进料筒套入压套内； 

（2）、将导流槽与导流孔一一对应，然后将塞头的导流结构朝上，推入进料筒内，直至塞头的底端与进料筒的底端处于同一水平面； 

（3）、将套入压套的进料筒插入钽壳筒内，并使进料筒的底端与钽壳筒的底部贴合，将称量好的钽粉从进料筒上方开口处注入，注入完毕后，向上提起压套，振动进料筒，使钽粉流入钽壳筒和进料筒之间的间隙当中； 

并且向上提起压套时，所述压套的下端的高度高于所述导流孔位于所述进料筒外壁上的一端的下沿的高度，优选的是所述压套的下端的高度高于所述导流孔位于所述进料筒外壁上的一端的上沿的高度。 

（4）、将压套压下，直至肩托与所述高度限位器上端贴合即可； 

在所述步骤（4）中，在所述压套压下之前，钽粉在进料筒与钽壳筒之间间隙中的高度，小于所述导流孔位于所述进料筒外壁上的一端的下沿的高度。 

（5）、依次抽出进料筒和压套。 

本发明具有的有益效果：通过钽阴极筒成型装置，可以使得钽阴极直接在钽壳筒内成型，而不需要先用模具成型后再放入，避免了钽阴极与钽壳筒之间因刮擦而划伤钽阴极，也使得钽阴极筒与钽壳筒内壁不会产生间隙而影响电容，钽阴极不需要再转移，避免了因操作失误而损坏钽阴极。且该成型装置结构简单、耐用，利用该成型装置的成型方法，步骤简单、操作方便。 

附图说明

图1为本发明成型装置的结构示意图； 

图2为本发明中塞头的结构示意图； 

图3、图4和图5为环形钽阴极筒成型过程示意图。 

具体实施方式