[发明专利]一种环形钽阴极筒的成型装置及成型方法有效
申请号: | 201210578432.1 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN103021681A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 陈彬;彭力 | 申请(专利权)人: | 株洲日望电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00;H01G9/04;H01G9/26 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 曾少丽 |
地址: | 412000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环形 阴极 成型 装置 方法 | ||
1.一种环形钽阴极筒的成型装置,包括钽壳筒(4),其特征在于,还包括进料筒(1)、压套(2)和塞头(5),
所述进料筒(1)侧壁上设置有若干个导流孔(11),所述导流孔(11)的圆心轴与水平面的夹角大于0°小于90°,且所述导流孔(11)位于所述进料筒(1)内壁上的一端高于所述导流孔(11)位于所述进料筒(1)外壁上的一端,
所述压套(2)设置在所述进料筒(1)的外侧,所述压套(2)具有肩托(21),所述压套(2)的长度低于所述进料筒(11)的长度,
所述钽壳筒(4)设置在所述压套(2)的外侧,且所述进料筒(1)的下端与所述钽壳筒(4)的底部贴合,
所述塞头(5)的直径与所述进料筒(1)的内径相同,所述塞头(5)的下端与所述进料筒(1)贴合,所述塞头(5)的上端具有导流结构(51),所述塞头(5)的上端设置有若干个导流槽(511),所述导流槽(511)与所述导流孔(11)一一对应,所述导流结构(51)的下端位于所述导流槽(511)的上端和所述导流槽(511)的下端之间,
所述导流槽(511)的下端,与所述导流孔(11)位于所述进料筒(1)内壁上的一端对应。
2.根据权利要求1所述的成型装置,其特征在于,所述导流槽(511)的下端,与所述导流孔(11)位于所述进料筒(1)内壁上的一端的下沿在同一水平面上。
3.根据权利要求1所述的成型装置,其特征在于,所述导流孔(11)的圆心轴与水平面的夹角为45°。
4.根据权利要求1所述的成型装置,其特征在于,所述导流孔(11)的数量为4个,且均匀分布在所述进料筒(1)的侧壁上。
5.根据权利要求1所述的成型装置,其特征在于,还包括高度限位器(3),所述高度限位器(3)设置在所述钽壳筒(4)的外侧,且所述高度限位器(3)位于所述肩托(21)的下侧。
6.根据权利要求1所述的成型装置,其特征在于,所述导流结构(51)为圆锥形结构。
7.一种环形钽阴极筒的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、将进料筒(1)套入压套(2)内;
(2)、将导流槽(511)与导流孔(11)一一对应,然后将塞头(5)的导流结构(51)朝上,推入进料筒(1)内,直至塞头(5)的底端与进料筒(1)的底端处于同一水平面;
(3)、将套入压套(2)后的进料筒(1)插入钽壳筒(4)内,并使进料筒(1)的底端与钽壳筒(4)的底部贴合,将称量好的钽粉从进料筒(1)上方开口处注入,注入完毕后,向上提起压套(2),振动进料筒(1),使钽粉流入钽壳筒(4)和进料筒(1)之间的间隙当中;
(4)、将压套(2)压下,直至肩托(21)与高度限位器(3)上端贴合即可;
(5)、依次抽出进料筒(1)和压套(2)。
8.根据权利要求7所述的成型方法,其特征在于,所述步骤(3)中,向上提起所述压套(2)时,所述压套(2)的下端的高度高于所述导流孔(11)位于所述进料筒(1)外壁上一端的下沿的高度。
9.根据权利要求7所述的成型方法,其特征在于,在所述步骤(4)中,在所述压套(2)压下之前,钽粉在进料筒(1)与钽壳筒(4)之间间隙中的高度,小于所述导流孔(11)位于所述进料筒(1)外壁上的一端的下沿的高度。
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