[发明专利]使用干膜光致抗蚀剂在管芯顶部上沉积荧光剂在审
| 申请号： | 201210576721.8 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103187516A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 梅泽群;闫先涛 | 申请（专利权）人： | 里德安吉公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 干膜光致抗蚀剂 管芯 顶部 沉积 荧光 | ||
1.一种用于在多个LED管芯上沉积一层含有荧光剂的材料的方法，所述方法包括：
在胶带上布置具有多个开口的模板；
将多个LED管芯中的每个LED管芯分别布置在所述模板的多个开口中的一个开口中；
在所述模板和所述多个LED管芯上形成图案化的光致抗蚀剂层，该光致抗蚀剂层具有被配置成露出各个LED管芯的上表面的多个开口；
在所述各个LED管芯的露出的上表面上沉积含有荧光剂的材料；
去除所述光致抗蚀剂层；以及
去除所述模板。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述胶带被置于玻璃板上。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述胶带为热释放胶带。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述胶带为UV释放胶带。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述模板中的开口的面积约等于所述LED管芯的尺寸。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述模板中的开口的厚度基本上等于所述LED管芯的厚度。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光致抗蚀剂层被配置成覆盖所述LED管芯上的接合焊盘区域。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述漏印板中的各个开口中沉积所述含有荧光剂的材料的步骤包括：
在所述光致抗蚀剂层和所述LED管芯上沉积所述含有荧光剂的材料；以及
从所述光致抗蚀剂层的上表面去除所述含有荧光剂的材料并且在所述LED管芯的上表面上去除在所述漏印板的上表面的上方突伸的所述含有荧光剂的材料。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述光致抗蚀剂层中的开口的深度等于所需的所述含有荧光剂的材料的厚度。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述光致抗蚀剂层的步骤包括：
在所述模板上布置干膜光致抗蚀剂层；
在所述光致抗蚀剂层上布置掩膜层；以及
在所述光致抗蚀层上形成多个开口。
11.一种包括附接到胶带的多个分离的LED管芯的结构，各个所述LED管芯都具有一层含有荧光剂的材料。
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