[发明专利]窄边框液晶模块

说明书

技术领域

本发明是有关于一种液晶模块，特别是有关于一种窄边框液晶模块。

背景技术

现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中各种不同的封装构造的设计概念多是为了让高密度封装产品更加薄型化，以便适用于日益轻薄短小的电子产品中，例如窄边框液晶显示器。

在使用发光二极管(LED)背光模块的液晶模组中，窄边框设计是一种趋势，目前成熟的产品模组的边框可以做到小于5厘米(mm)的厚度，并有向更窄边框迈进的设计需求，特别是在大尺寸、高分辨率模组的设计中。为了在发光二极管(LED)液晶模组中实施窄边框设计，并因应电子产品朝轻薄短小、功能好及速度快发展，驱动芯片封装的技术也朝向厚度愈薄、面积愈小的趋势发展，例如膜上芯片型的挠性封装组件(chip on film,COF)。所述膜上芯片型的挠性封装组件是将驱动芯片(如闸极芯片)封装在挠性电路板一表面上，并且挠性电路板的一端由挠性电路板通过金属凸块分别与一玻璃基板的表面电路，及另一端则接合至一驱动电路板。

然而，由于在使用发光二极管(LED)背光模块的液晶模组中，液晶模组在组装时，其胶框与前框之间的空间用以容置膜上芯片型的挠性封装组件与驱动电路板，然而当胶框与前框之间的空间被缩小且挠性封装组件的挠性电路板又容易向上翘起时，则在组装期间即容易因此导致挠性电路板上翻剥落及损伤的问题，会降低窄边框液晶模块的组装良品率。

故，有必要提供一种窄边框液晶模块，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种窄边框液晶模块，以解决现有技术因边框窄化设计趋势所造成的膜上芯片型的挠性封装组件(COF)的挠性电路板上翻剥落及损伤的问题。

本发明的主要目的在于提供一种窄边框液晶模块，其可以在因边框窄化设计趋势下，有效防止膜上芯片型的挠性封装组件的挠性电路板上翻剥落及损伤的问题，以相对提高窄边框液晶模块的组装良品率。

为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种窄边框液晶模块，所述窄边框液晶模块包含︰

一显示面板，包含一上玻璃基板及一下玻璃基板；

一背光模块，包含至少一光学膜片、一背板及至少一胶框，其中所述背板承载所述光学膜片，及所述胶框围绕于所述背板周围并用以承载所述显示面板；

一前框，围绕于所述胶框周围并用以固定所述显示面板，且所述前框与胶框之间形成一容置空间；

至少一膜上芯片型的挠性封装组件，位于所述容置空间内，并具有至少一芯片及一挠性电路板，所述芯片固定在所述挠性电路板朝向所述胶框的一表面上，所述挠性电路板的一端电性耦接于所述下玻璃基板上，及另一端电性耦接于一驱动电路板；及

至少一导引块，位于所述容置空间内及固定在所述前框的一内侧面上，所述导引块具有一导引斜面，其面对所述挠性电路板。

在本发明的一实施例中，所述导引块为一泡棉块。

在本发明的一实施例中，所述泡棉块为一导电泡棉。

在本发明的一实施例中，所述导引块为一硅胶块。

在本发明的一实施例中，所述硅胶块的硬度小于30度。

在本发明的一实施例中，所述导引块的导引斜面与所述挠性电路板之间具有一间隙。

在本发明的一实施例中，所述导引块的导引斜面接触所述挠性电路板。

在本发明的一实施例中，所述导引块通过一双面胶与所述前框的内侧面紧密接合。

在本发明的一实施例中，所述导引块为一个截面呈三角形或梯形的条状物，其结合在所述前框的一角隅位置的内侧面上。

再者，本发明另一实施例提供另一种窄边框液晶模块，其中所述窄边框液晶模块包含︰

一显示面板，包含一上玻璃基板及一下玻璃基板；

一背光模块，包含至少一胶框，所述胶框用以承载所述显示面板；

一前框，围绕于所述胶框周围并用以固定所述显示面板，且所述前框与胶框之间形成一容置空间；

至少一挠性封装组件，位于所述容置空间内，并具有一挠性电路板，所述挠性电路板的一端电性耦接于所述下玻璃基板上，及另一端电性耦接于一驱动电路板；及

至少一导引块，位于所述容置空间内及固定在所述前框的一内侧面上，所述导引块具有一导引斜面，其面对所述挠性电路板。