[发明专利]悬浮用基板

说明书

本专利申请享受以下申请的优先权：于2007年4月4日提出的日本申请特愿2007－98794、于2007年4月4日提出的日本申请特愿2007－98818、以及于2007年4月19日提出的日本申请特愿2007－110857。这些在先申请中的全部公开内容，通过引用来作为本说明书的一部分。

技术领域

本发明涉及例如用于HDD的悬浮（suspension）用基板。

背景技术

近年，随着互联网的普及等而要求个人计算机增大信息处理量或使信息处理速度的高速化，因而装入个人计算机的硬盘驱动（HDD）也需要大容量化和信息传递速度的高速化。然后，支撑用于该HDD的磁头的称为磁头悬浮的部件也从传统的连接金导线等信号线的类型过渡到在不锈钢弹簧上直接形成铜布线等信号线的、所谓无线悬浮（wireless suspension）的布线一体型（Flexer：フレキシャー）。

最近，以便携用途为首对搭载到各种小型设备的HDD的要求越来越多，因此HDD向高密度化发展的同时磁头向小型化发展，磁头因其高灵敏化而容易受静电带电的影响。因而，出现因滞留在滑块（slider）上的电荷而小型磁头元件的特性变化，最坏的情况是被破坏的问题。

另外还有这样的问题：为了提高HDD的信号传递速度及精度，近年有使用更高频率的电信号的倾向，但是随着频率变高，发送的电信号的噪声增加。

对于这些问题，使用了在磁头滑块与悬浮之间用导电性树脂来进行电连接的接地装置。但是，现有的导电性树脂的导电性并不充分，因此用这种导电性树脂的连接上存在不能充分除去静电的问题。另外，由于上述导电性树脂不具有充分的粘接力，存在不能将滑块与悬浮以足够的强度粘接的问题。

与之相比，在专利文献1中提出了诸如将连接到滑块上的接地布线，用导电性树脂来电连接到金属基板上的方案。依据这种方法，可在滑块与金属基板之间的粘接上使用具有强粘接力的粘接剂，而无需使用导电性树脂等粘接力低的粘接剂，但是，由于用导电性树脂来连接上述接地布线和金属基板，因此存在不能充分除去静电的问题。

另外，在专利文献2中，为防静电破坏及噪声抑制而提出了在金属基板上层叠的绝缘层表面上形成金属焊盘，再在上述绝缘层和金属焊盘上露出金属基板地形成的贯通孔中，形成连接上述金属基板和金属焊盘的接地端子的接地装置。依据这种接地装置，通过将连接于滑块上的接地用布线连接到上述金属焊盘上，能够防止上述滑块的静电破坏，而且能以足够的强度粘接滑块与金属基板。另外，通过在信号用布线附近设置上述金属焊盘，能够抑制悬浮用基板上发生的噪声，并能使通过信号用布线的信号稳定。

但是，在专利文献2中公开的接地装置中，由于上述金属焊盘的设置面积大，存在有可能难以设置在近年因伴随HDD高密度化的磁头小型化而得到设置空间微小化的悬浮用基板的问题。

专利文献1：日本特开2004－164813号公报；

专利文献2：日本特开2006－202359号公报。

发明内容

本发明鉴于上述问题构思而成，其主要目的在于提供一种悬浮用基板，其具有即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线的情况下，也能够充分地防静电破坏或抑制噪声的接地装置。

本发明的悬浮用基板，其特征在于包括：金属基板；在所述金属基板上形成并具有露出所述金属基板的接地端子用开口部的绝缘层；在所述绝缘层上形成的接地用布线；以及具有填充到所述接地端子用开口部的接地端子用材料，且连接所述金属基板与所述接地用布线的接地端子，在所述接地端子用开口部的周围，有未被所述接地用布线包围的部位。

依据本发明，由于在上述接地端子用开口部的周围有未被上述接地用布线包围的部位，能够缩小上述接地用布线的面积。因此，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线，也能容易形成上述接地用布线，并能充分地防静电破坏或抑制噪声。

本发明悬浮用基板的特征在于：在所述接地用布线表面形成保护镀层。

通过形成上述保护镀层，能够使上述接地用布线具有较强的耐腐蚀性。

本发明悬浮用基板的特征在于：所述接地用布线表面被形成所述接地端子的接地端子用材料直接覆盖。

上述接地用布线表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆盖，从而能够不用通常在上述接地用布线表面上形成的保护镀层，并能容易地制造本发明的悬浮用基板。另外，可以不用考虑形成上述保护镀层时必需的悬浮用基板上与信号用布线的连接，因此能扩大上述接地用布线的布线设计自由度。而且，可以不用形成电桥，因此能够容易调整本发明悬浮用基板的弹簧特性等。