[发明专利]不溶性阳极电镀铜锡镀槽无效
| 申请号： | 201210569666.X | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103898594A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 石宪祥;屈云波;姜曙光 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 不溶性 阳极 镀铜 锡镀槽 | ||
【权利要求书】：
1.一种不溶性阳极电镀铜锡镀槽，包括镀槽（1）、移动梁（2）、阳极板挂梁（4）和阴极电路板（6），其特征在于在镀槽（1）体的两侧邦上均匀的固定多个阳极板挂梁（4），在阳极板挂梁（4）的下面固定有铂钛合金板（5）或铂钛合金网。
2.根据权利要求1所述的一种不溶性阳极电镀铜锡镀槽，其特征在于铂钛合金板（5）上均匀的设有多个铂钛合金板通孔（10），铂钛合金板（5）的厚度为1.0mm，长度为3560mm，宽为610mm。
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