[发明专利]传感器外壳无效
申请号: | 201210567320.6 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN103900629A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 李士丰;蔡子勤 | 申请(专利权)人: | 同致电子企业股份有限公司 |
主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人: | 王昭林 |
地址: | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 外壳 | ||
1.一种传感器外壳,适于设置一压电片,所述传感器外壳包含:一壳本体,所述壳本体具有一顶面及一由所述顶面凹陷形成的容室,所述压电片设置在所述容室内;其特征在于:所述传感器外壳主要是由一铝合金制成,所述铝合金含有重量比为4.5-6%重量的镁、约0.4%的铁、约0.3%的硅、约0.1%的铜、约0.1%的锌、0.05~0.2%的锰及0.05~0.2%的铬,其余为铝。
2.根据权利要求1所述传感器外壳,其特征在于:所述铝镁合金的降伏强度约35Kg/mm2、拉身强度约为42Kg/mm2、剪切强度约为22.5Kg/mm2、疲劳强度约为15.5Kg/mm2、伸长率则为15。
3.根据权利要求2所述传感器外壳,其特征在于:所述传感器外壳还包含一自所述壳本体沿所述顶面周侧径向凸伸出的定位凸块。
4.根据权利要求2所述传感器外壳,其特征在于:所述壳本体还具有一由所述顶面凹陷形成以适于插入一接脚的孔槽。
5.根据权利要求1至4其中任一项所述传感器外壳,其特征在于:所述传感器外壳的外表面以物理表面处理方法,用细微颗粒高速冲击所述壳本体的外表面,使所述传感器外壳外表面的中心线平均粗糙度在0.9~1.6之间。
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