[发明专利]水处理系统与方法

权利要求书

1.一种水处理系统，包括：电解池，其包括：

第一电极；

第二电极，其包括包含式I结构单元的聚合物的涂层；及

电源，其为第一与第二电极供电；

其中，

每个R¹独立地为C₁-C₆烷基或者-SO₃H；

每个R²独立地为C₁-C₆烷基；

每个a独立地为0至4之间的整数；

每个b独立地为0至3之间的整数。

2.如权利要求1所述的水处理系统，其中b=0。

3.如权利要求2所述的水处理系统，其中a=0。

4.如权利要求2所述的水处理系统，其中a=1，R¹为-SO₃H。

5.如权利要求1至4中任一项所述的水处理系统，其中电解池包括在第一电极与聚合物的涂层之间的液体空间。

6.如权利要求1至4中任一项所述的水处理系统，其中电解池包括与聚合物的涂层相对且远离第一电极的气体空间。

7.一种水处理方法，包括：

使电流通过电解质水溶液；

氧化电解质水溶液中的至少一部分阴离子，以生成氧化产物；

还原至少一些氧气，以生成氢氧根离子；

使氢氧根离子通过包含式I结构单元的聚合物的涂层以接近氧化产物，以便同氧化产物以及电解质水溶液中的阳离子反应生成次氯酸盐；及

将次氯酸盐加入水中以控制微生物水平；

其中，

每个R¹独立地为C₁-C₆烷基或者-SO₃H；

每个R²独立地为C₁-C₆烷基；

每个a独立地为0至4之间的整数；

每个b独立地为0至3之间的整数。

8.如权利要求7所述水处理方法，其中所述电解质水溶液为卤化碱溶液。

9.如权利要求7所述水处理方法，其中所述氧化产物为双原子卤化物气体。

10.如权利要求7所述水处理方法，其中所述电解质水溶液为氯化钠溶液或氯化钾溶液。

11.如权利要求7至10中任何一项所述水处理方法，其中所述包含式I结构单元的聚合物包含式结构单元。

12.如权利要求7至10中任何一项所述水处理方法，其中所述包含式I结构单元的聚合物包含式结构单元。

13.如权利要求7至10中任何一项所述水处理方法，其中所述涂层位于电解池的电极上。