[发明专利]粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

由硅、镓、砷等形成的半导体晶圆以大直径状态制造，在表面形成图案后，磨削背面，晶圆的厚度一般被磨薄至100μm～600μm左右。接着，将磨削后的半导体晶圆切割分离（dicing）为元件小片，并转移至安装工序。磨削半导体晶圆背面的工序（背面磨削工序）中，为了保护半导体晶圆的图案面而使用粘合片。该粘合片最终将被剥离。对于为了这样的目的而使用的粘合片，必须有在背面磨削工序中不会剥离的程度的粘合力，另一方面也要求在背面磨削工序之后剥离时可以容易地剥离、不损伤半导体晶圆的程度的低粘合力。

作为用于半导体晶圆的制作的粘合片，可以使用在基材上涂布有粘合剂的粘合片，例如提出了在包含聚乙烯系树脂的基材上设置有涂布丙烯酸系粘合剂而形成的粘合剂层的粘合片（专利文献1）。专利文献1的粘合片中，由于在切断粘合片时刀刃在粘合剂层和与该粘合剂层相接的层的表面施加的力发生变化，粘合剂的微小的碎块会附着在刀刃、粘合片自身上，产生所谓的碎块。由于这些碎块附着于刀刃上，粘贴在半导体晶圆上的粘合片的切断变得困难，变得容易在粘合片上产生切割碎屑。另外，也会成为碎块附着在半导体晶圆上、磨削时半导体晶圆产生破裂的原因。进而，由于用附着有碎块的刀刃切断，有时因碎块而产生半导体晶圆的污染。另外，由于卷入切割碎屑，有时在半导体晶圆边缘部分产生边缘裂纹（edge crack）和边缘破损（edge chipping）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2007/116856号小册子

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述以往的问题而作出的，其目的在于提供一种抑制了切断粘合片时产生碎块和切割碎屑的粘合片。

用于解决问题的方案

本发明的粘合片具备粘合剂层和基材层，是由粘合剂层形成材料和基材层形成材料共挤出成型而得到的。本发明的粘合片的该粘合剂层和该基材层间的锚固力与该粘合剂层的粘合力之差为1.0N/20mm以上。

在优选的实施方式中，上述粘合剂层包含聚烯烃系树脂。

在优选的实施方式中，上述聚烯烃系树脂包含使用茂金属催化剂聚合而成的无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物。

在优选的实施方式中，上述基材层包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

在优选的实施方式中，本发明的粘合片的厚度为5μm～1000μm。

在优选的实施方式中，本发明的粘合片用于半导体晶圆加工。

发明的效果

根据本发明，通过使用将粘合剂层形成材料和基材层形成材料共挤出成型而得到的、基材层和粘合剂层间的锚固力与粘合力之差为1.0N/20mm以上的粘合片，能够抑制切断粘合片时产生碎块和切割碎屑。为了防止粘合片剥离时因粘合剂残留在被粘物上而对被粘物造成污染，对粘合片的基材层和粘合剂层之间的锚固力有要求。本发明的粘合片由于具有优异的锚固性，因此能够防止粘合片剥离时由于被粘物上残留有粘合剂而对被粘物造成污染。另外，以往的粘合片为了确保锚固性，在粘合剂层形成前对基材实施表面处理，但本发明可以确保基材层与粘合剂层之间的锚固力而不实施表面处理，从而可减少制造工序，抑制粘合片的制作成本。进而，本发明的粘合片由于不包含利用涂布的粘合剂层的形成工序，因此还能够消除涂布的粘合剂溶液的干燥工序中有机溶剂挥发所产生的环境负担的问题。

附图说明

图1为本发明优选的实施方式的粘合片的示意性剖面图。

附图标记说明

10 粘合剂层

20 基材层

100 粘合片

具体实施方式

A.粘合片的整体结构

图1是本发明的优选的实施方式的粘合片的示意性剖面图。本发明的粘合片100具备粘合剂层10和基材层20。本发明的粘合片的粘合剂层10和基材层20间的锚固力与粘合剂层10的粘合力之差为1.0N/20mm以上。本发明的粘合片通过具有上述特性，能够抑制切断粘合片时碎块和切割碎屑的产生。进而，本发明的粘合片由于具有优异的锚固性，因此能够防止粘合片剥离时因被粘物上残留有粘合剂而对被粘物造成污染。