[发明专利]粘合片无效
| 申请号： | 201210558997.3 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103173149A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 土生刚志;龟井胜利;生岛伸祐;浅井文辉 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合片，其具备粘合剂层和基材层，是将粘合剂层形成材料和基材层形成材料共挤出成型而得到的，
该粘合剂层和该基材层的锚固力与该粘合剂层的粘合力之差为1.0N/20mm以上。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含聚烯烃系树脂。
3.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述聚烯烃系树脂包含使用茂金属催化剂聚合而成的无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的粘合片，其中，所述基材层包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘合片，其厚度为5μm～1000μm。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的粘合片，其用于半导体晶圆加工。
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