[发明专利]光学试验装置

说明书

技术领域

本发明涉及对于在半导体晶片上以矩阵状形成的多个半导体器件、或者以从半导体晶片切割后的状态在另一面粘贴有粘接胶带的多个半导体器件(芯片)，按各规定数量进行光学试验的光学试验装置。

背景技术

历来，为了正确地进行半导体器件例如LED芯片的操作试验的检查和光学检查，使探针与各LED芯片的电极片接触并使LED芯片工作，并且对此时的LED芯片的电气特性以及输出光的特性进行检查。

图8是表示专利文献1所公开的现有的多芯片检测器(マルチチツププロ一バ)的针头和光检测单元局部的构成例的图，(a)是其侧视图，(b)是其俯视图。

如图8(a)所示，现有的多芯片检测器100的光检测单元101具有如下：配置在待检查的芯片的正上方，且对芯片(在此为LED芯片)输出的光量进行检测的光功率计102；该光功率计102的支承部103；移动支承部103的光功率计移动机构104；前端延伸到待检查的芯片的邻域的光纤105；保持光纤105并与用于检测入射到光纤105的光的波长的单色器(未图示)转接的继电器单元106；支承继电器单元106的支承部107；移动支承部107的光纤移动机构108。

如图8(b)所示，光检测单元101具有：从圆形部使收容光纤移动机构108的部分突出的形状。光功率计移动机构104和光纤移动机构108，期望是使用了压电元件这样的可以高速工作的元件的移动机构。但是，也可以使用将驱动螺杆和马达加以组合这样的移动机构。光功率计移动机构104和光纤移动机构108，如果在检查不同的芯片时不需要移动，则没必要设置。

针头109具有配置在光检测单元101的周围的形状，且具有1个针单元109a和7个针位置调整机构109b～109h。

该针单元109a是将基准针110a固定在针头111上的单元。

针位置调整机构109e具有如下：针110e；保持针110e的针保持单元112e；安装有针保持单元112e的移动单元113e；使移动单元113e移动的移动机构114e。就移动机构114e而言，可以使针110e沿着与载物台120的载置面平行的面内的二轴方向、例如X轴方向和Y轴方向移动。针位置调整机构109b～109h也能够以公知的移动机构实现，期望是使用了压电元件这样可以高速工作的元件的移动机构，但也可以使用将驱动螺杆和马达加以组合这样的移动机构。

在与载物台120的载置面垂直的方向上的芯片的电极片位置的偏移小，且针有弹性，如果这一方向的电极片位置的偏移小，则能够使之确实地接触，因此针位置调整机构不会使针在垂直于载物台表面的方向上移动，但在需要正确的接触压力等的情况下，则各针位置调整机构也可以构成为，使对应的针沿着垂直于载物台120的表面的方向移动。由此，能够使全部的针110a～110h的位置关系，符合粘贴在胶粘带121上、分离的芯片122的各电极片的位置关系。

图9是用于说明图8的现有的多芯片检测器100的针保持单元112a～112h的针110a～110h的探测状态的俯视图。图10是表示发光器件的扩散特性的图形。

如图9所示，对于邻接的4个芯片122的8个电极片，从其周围使现有的针保持单元112a～112h的针110a～110h与之接触，实现8个同时接触。即，现有的多芯片检测器100，持有拥有了多个位置调整机构的针110a～110h，以对应待检测的4个芯片122的电极片的各位置的方式，分别调整8根针110a～110h的各位置而使之与4个芯片122接触。

【先行技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】特开2008-70308号公报

在专利文献1所公开的上述现有的多芯片检测器100的构成中，使8根针110a～110h从4个芯片122的电极片的周围同时与之接触而进行光学检查时，探针的配置，即8根针110a～110h的配置，和支承其的支承臂，即针保持单元112a～112h的各位置，由于如图10所示这样遮蔽芯片122的扩散光，导致无法保持芯片配置和计测位置所对应的计测条件的均等性。总之，如图9所示，虽然具备用于决定8根针110a～110h的各配置的可动调整机构，但因为相对于各个芯片122而针角度及其支承臂的位置关系不固定，所以扩散光被针110a～110h遮蔽而无法达成均等的光量的计测条件。而且，在专利文献1中，4个芯片122的同时接触有限度，更多的大量的芯片122的同时接触有困难。

发明内容