[发明专利]OGS玻璃的外形加工方法

说明书

技术领域

 本发明涉及一种OGS（One glass solution)结构电容触摸屏，特别涉及OGS玻璃的裁切方法。

背景技术

目前市场上主流的电容屏由盖板玻璃、ITO（氧化铟锡）透明传感器、柔性电路板、控制芯片IC（控制集成芯片）、OCA（光学透明胶）、保护膜、电子元件构成，总体厚度超过0.9mm，透光率小于86%。OGS结构电容屏实现了盖板玻璃与触摸屏一体化，即OGS玻璃。省去了ITO 透明传感器、OCA，还省去了多次贴合过程，使得触摸屏成本下降约30%，整体厚度控制在0.7mm以内，透光率大于90%。同目前主流电容屏相比较，OGS电容屏更薄、透光率更高、成本更低，将成为未来触摸屏技术、市场发展的主流方向之一。

OGS结构电容触摸屏核心是OGS玻璃，即在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用，其厚度小于0.7mm，表面硬度≥7H，四点静压测试强度≥500MPa 。钢化玻璃的强度取决于玻璃表面的应力大小，应力的大小由钢化玻璃的钢化深度来决定，触摸屏玻璃的强化深度通常为0.008-0.015mm之间。目前行业内可批量生产的OGS玻璃的工艺按照镀膜、裁切的先后顺序，分为大片制程和小片制程两种。小片制程是指将大张玻璃通过裁切及CNC加工成OGS玻璃的外形后钢化，再经过数道镀膜、黄光制程，在玻璃的一面形成所要的颜色、图案和ITO线路，从而形成OGS玻璃成品；大片制程是先将大张玻璃强化，通过数道镀膜、黄光制程在玻璃的一面形成多片具有颜色、图案和ITO线路的OGS玻璃外形，再通过裁切、CNC加工、化学强化修复成多片OGS玻璃成品。OGS玻璃成品通过绑定FPC形成OGS电容触摸屏。小片制程由于是单片镀膜、黄光制程，效率很低，成本没有任何优势，不被大家所接受。大片制程，成本相对小片制程而言具有明显优势，也是目前各厂家首选的OGS触摸屏加工方案。但是大片制程由于涉及玻璃钢化后裁切和CNC加工，破坏了OGS玻璃钢化层的结构，在裁切断面离玻璃表面0.15mm深度的范围内形成无数细小的裂纹，这些细小的裂纹降低了OGS玻璃表面的应力值，从而降低了OGS结构触摸屏整体的强度。虽然通过增加化学强化的工序进行修复，但是产品强度均一性差，影响整体品质。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种OGS玻璃外形大片制程加工方法，在裁切断面离玻璃表面不会形成无数细小的裂纹，保证OGS玻璃表面钢化层的完整性，确保OGS玻璃表面应力层的功能以及OGS电容触摸屏整体强度和批量强度的均一性。

针对上述目的，本发明采取以下技术方案，OGS玻璃外形加工方法，其特征在于，其步骤如下：

1） 在大片玻璃正反两面印刷一一对应的OGS玻璃外形耐酸保护膜，耐酸保护膜尺寸比OGS玻璃外形尺寸单边大0.13mm~0.16mm；

2） 将大片玻璃浸泡在氰氟酸溶液中，进行等量蚀刻，氰氟酸浓度5%~30%（体积百分比），时间120min~150min，温度38℃~42℃,蚀刻深度为0.13mm~0.16mm，大张玻璃蚀刻后形成的基板正反两面OGS玻璃外形耐酸保护膜的周边形成凹槽；

3） 撕去基板表面的耐酸保护膜，对其进行钢化处理，钢化深度为0.010~0.015mm，形成母板；

4） 母板通过数道镀膜、黄光制程，在其一面凸起的区域形成图案及ITO线路，成为功能板，功能板有图案和ITO线路的一面作为OGS玻璃的功能感应面，另一面作为保护面；

5） 裁切去除功能板凹槽处连接玻璃，形成小片的OGS玻璃半成品；

6） 通过CNC对小片的OGS玻璃半成品裁切面进行打磨和抛光形成OGS玻璃成品。

本发明的优点在于，选用成本较低的大张OGS玻璃制造工艺，通过化学蚀刻后再钢化的方式，确保了OGS玻璃表面钢化层的完整性，从而满足了其应力层的完整性，保证了OGS产品强度及批量产品强度的一致性。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步说明，OGS玻璃外形加工方法，其步骤如下：

1） 在大片玻璃正反两面印刷一一对应的OGS玻璃外形耐酸保护膜，耐酸保护膜尺寸比OGS玻璃外形尺寸单边大0.13mm~0.16mm；

2） 将大片玻璃浸泡在氰氟酸溶液中，进行等量蚀刻，氰氟酸浓度5%~30%（体积百分比），时间120min~150min，温度38℃~42℃,蚀刻深度为0.13mm~0.16mm，大张玻璃蚀刻后形成的基板正反两面OGS玻璃外形耐酸保护膜的周边形成凹槽；