[发明专利]金字塔研磨盘

说明书

技术领域

本发明涉及研磨设备技术领域，特别是涉及一种可以对宝石、硅片、晶片等晶体材料进行精磨的金字塔研磨盘。

背景技术

在工业中，经常需要对工件的表面进行处理，使其达到一定的平整度，尤其是对于蓝宝石、硅片、晶片、衬底片等晶体材料，其表面处理的要求更高。因此，需要通过研磨盘配以研磨液对工件的表面进行磨削。

从微观上看，一般固态材料的表面具有一定的粗糙度及多孔特性，对于研磨盘，其表面具有微小的、锋利的凸起部，研磨盘在工件上相对运动时，这些锋利的凸起部可以对工件的表面进行磨削。现有技术中通常将颗粒状的材料模压成型，形成圆盘状的研磨盘，其工作面为一平面，这样可以加大研磨的工作面积，但是其工作一段时间后，工件和研磨盘被磨损的碎屑填充在研磨盘的表面，降低了其表面的粗糙度，使得研磨盘的切削率迅速下降，迫使操作者施加更大的压力，这会增加操作者的劳动强度并增加过度切削的危险。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种可以对宝石、硅片、晶片等晶体材料进行精磨的金字塔研磨盘，其结构科学简单，研磨过程平稳、连续，研磨效果好。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种金字塔研磨盘，其包括圆柱形的基体，所述基体与所述研磨层之间为可拆卸式连接，所述基体的至少一个底面连接有研磨层，所述研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃，所述研磨底层与所述研磨刃一体成型，所述研磨底层位于所述基体、研磨刃之间，所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起，所述研磨刃通过根部与所述研磨底层连接，所述相邻研磨刃的间距相等，所述研磨刃从根部至端部的截面宽度逐渐变小。

其中，所述相邻研磨刃的间距为1～3mm，所述研磨刃的高度为0.1～0.3mm。

优选的。所述相邻研磨刃的间距为2mm，所述研磨刃的高度为0.2mm。

其中，所述研磨底层的厚度为8～10mm。

优选的，所述研磨刃的截面形状为三角形，该三角形的底边为研磨刃的根部。

或者，所述研磨刃的截面形状为梯形，该梯形的下底边为研磨刃的根部。

其中，所述基体的中部设置有贯通的连接孔。

进一步的，所述基体为铜盘。

更进一步的，所述基体还包括铁盘或铝盘，所述铁盘或铝盘为与所述铜盘同心的圆柱形，所述铜盘的一个底面与研磨层连接，另一个底面与所述铁盘或铝盘连接。

所述铁盘或铝板与所述铜盘通过粘接、焊接或螺栓连接的一种或几种进行连接。

本发明的有益效果是：一种金字塔研磨盘，其研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃，所述研磨底层与所述研磨刃一体成型，所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起，所述相邻研磨刃的间距相等，加工时，研磨刃的端部磨损后，露出的部分形成新的端部，可以对工件进行研磨，从而使得研磨刃的端部保持一定的粗糙度，可以继续进行研磨，因此，本发明的金字塔研磨盘可以以高切削率进行研磨并保持较长时间，操作者在研磨的全过程中施加几乎相同的压力条件，可以进行平稳的、连续的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。

附图说明

图1是本发明的金字塔研磨盘的结构示意图。

图2是本发明的研磨刃的结构示意图。

图3是本发明的研磨刃、研磨底层的局部剖面示意图。

图4是本发明的研磨刃、研磨底层的另一种实施方式的局部剖面示意图。

图5是本发明的研磨刃、研磨底层的又一种实施方式的局部剖面示意图。

附图标记说明：

1——基体 11——连接孔

12——铜盘13——铁盘

2——研磨底层 3——研磨刃。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明，并不是把本发明的实施范围限制于此。