[发明专利]金字塔研磨盘

权利要求书

1.金字塔研磨盘，包括圆柱形的基体，所述基体的至少一个底面连接有研磨层，所述基体与所述研磨层之间为可拆卸式连接，所述研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃，所述研磨底层与所述研磨刃一体成型，所述研磨底层位于所述基体、研磨刃之间，其特征在于：所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起，所述研磨刃通过根部与所述研磨底层连接，所述相邻研磨刃的间距相等，所述研磨刃从根部至端部的截面宽度逐渐变小；所述相邻研磨刃的间距为1～3mm，所述研磨刃的高度为0.1～0.3mm。

2.根据权利要求1所述的金字塔研磨盘，其特征在于：所述相邻研磨刃的间距为2mm，所述研磨刃的高度为0.2mm。

3.根据权利要求1所述的金字塔研磨盘，其特征在于：所述研磨底层的厚度为8～10mm。

4.根据权利要求1所述的金字塔研磨盘，其特征在于：所述研磨刃的截面形状为三角形，该三角形的底边为研磨刃的根部。

5.根据权利要求1所述的金字塔研磨盘，其特征在于：所述研磨刃的截面形状为梯形，该梯形的下底边为研磨刃的根部。

6.根据权利要求1所述的金字塔研磨盘，其特征在于：所述基体的中部设置有贯通的连接孔。

7.根据权利要求1所述的金字塔研磨盘，其特征在于：所述基体为铜盘。

8.根据权利要求7所述的金字塔研磨盘，其特征在于：所述基体还包括铁盘或铝盘，所述铁盘或铝盘为与所述铜盘同心的圆柱形，所述铜盘的一个底面与研磨层连接，另一个底面与所述铁盘或铝盘连接。

9.根据权利要求8所述的金字塔研磨盘，其特征在于：所述铁盘或铝板与所述铜盘通过粘接、焊接或螺栓连接的一种或几种进行连接。