[发明专利]一种复合掩模板

说明书

技术领域

本发明涉及电子印刷领域，尤其涉及一种复合掩模板。 

  

背景技术

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其相对过去的穿孔插件具有以下优势：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。 

在SMT行业中，SMT模板是一个重要的环节。其中，激光法制SMT金属模板，已经是模板的主流技术，在现在市场上的应用已经占据总数量的90%以上；而化学腐蚀法由于其自身的品质及环境因素而基本处于被完全淘汰的状况；但在高端产品中，依然是镍加成法（电铸法）占据主流。主要原因为激光是一种类似如烧灼的过程，即使精度很高，也难以达到绝对光滑的效果，即会存在大约3μm的粗糙度，对0.5mmpitch中心距以下器件的印刷效果仍不算十分理想。但镍加成法在制造过程需要经过图形转移等易损失精度的工序，从定位精度角度来说，仍不如激光法，加上其存在环境污染等固有缺陷。因此，业界一直在寻找既无粗糙度，又具有激光法精度高这一优点的新模板制造技术。 

  

发明内容

有鉴于此，需要克服现有技术中的上述缺陷中的至少一个。本发明提供了一种复合掩模板。 

所述复合掩模板至少包括两层相互贴紧联接平板结构，至少一层为金属层结构，至少一层为非金属层结构，所述金属层结构与所述非金属层结构之间贴合紧密，所述复合模板上设置有贯通开口。 

由于目前模板的通常制作方法基本还是使用同质单层材料进行制作，如在现在市场上的应用已经占据总数量的90%以上的并已经是模板的主流技术的激光法制SMT金属模板，而化学腐蚀法、镍加成法（电铸法）等也都是使用同质单层材料进行制作，难以避免单层制作中存在的问题，如激光法中，虽然具有很高的精度，但却由于激光的烧灼影响必可避免的具有一定的粗糙度，而镍加成法不仅存在一定的精度损失而且也容易带来环境污染；而本发明提供的复合掩模板采用激光加工多层不同质板层结构，利用材料自身特定，则可以解决以往单层制作存在的问题。 

另外，根据本发明公开的复合掩模板组件的还具有如下附加技术特征： 

进一步地，所述贯通开口为利用激光切割形成的贯通开口结构。

优选地，所述贯通开口为利用紫外激光切割形成的贯通开口结构。 

优选地，所述复合掩模板为三层夹心结构，即包括两层金属层结构和置于两层所述金属层结构之间的一层非金属层结构。 

进一步地，所述非金属层结构厚度大于所述金属层结构厚度。 

优选地，所述非金属层结构厚度小于500μm。 

进一步地，所述非金属层结构为聚合物层结构。 

优选地，所述聚合物层结构为耐酸碱性强、柔韧性强的塑料材料层结构。 

利用激光对本发明的非金属层进行贯通开口加工，可以保持激光法制作模板的所有特点，又会具备镍加成法无粗糙度的优点，同时还具备金属材料所无法比拟的其他优点，如，塑料具有开孔孔壁质量好，粗糙度小，印刷时具有极佳的浆料释放效果；相对金属材料模板来说，本发明公开的非金属层结构，优选聚合物层结构，属于柔性材料，因此在印刷过程中与基板有着无缝隙的接触，而这种无缝隙接触则可以使印刷质量控制得到了可靠地保障。 

进一步地，所述金属层结构为镍或镍合金层结构。 

可选地，所述金属层为镀层或涂层。 

可选地，所述金属层是与非金属层相渗透的渗透层或是包含与非金属层相渗透的渗透层的金属层结构。 

  

所述金属层结构，优选为镍或镍合金层结构，金属层结构的厚度很薄，由于金属的具有一定的硬度和耐磨性，其可以对所述非金属层结构提供一定的保护和支撑作用，提高掩模板的使用寿命，非金属层结构的使用则降低了激光加工金属模板带来的粗糙度，同时也使复合掩模板与基板的接触保持良好，便于印刷质量的控制的可靠；金属层与聚合物层的厚度均可根据实际要求进行控制可以更大限度的避免激光加工所述金属层贯通开口粗糙度对产品质量的影响。

本发明还公开了利用所述复合掩模板制造的复合掩模板组件，包括所述复合掩模板、网框。 

所述复合掩模板组件还包括用于将掩模板固定在网框上的丝网。 

所述复合掩模板可以和网框直接联接，也可以通过所述丝网与网框间接联接。