[发明专利]一种地膜玉米幼苗自钻膜技术

说明书

技术领域

一种地膜玉米幼苗自钻膜技术属于农作物栽培技术领域，更具体的说是在覆膜栽培的玉米出苗前在地膜上覆土，从而使玉米的芽鞘能够自行钻破薄膜出苗的技术。

背景技术

玉米地膜覆盖栽培是一种应用十分广泛的农业技术。通过地膜覆盖，可以在田间起到保温、保水、保肥，抗御前期低位，促进幼苗生长，提高玉米产量的作用。但是，种植地膜玉米需要在玉米幼苗出土后，及时破膜放苗，否则会影响玉米幼苗的生长，甚至造成玉米幼苗灼伤。玉米田间破膜放苗是一件费工费时的工作，不但要在玉米幼苗的上方撕破薄膜，还要在破口处覆盖细碎的土壤封住破口，减少膜下热量和水分的损失。如果能够免去这项操作可以节约大量的劳动，从而提高劳动生产率。

发明内容

本发明的目的采取地膜上部覆土的方式，让玉米的幼苗利用自身的能力钻破薄膜，免除破膜的劳动，节约用工。本发明的原理在于，玉米种子在萌发出苗的过程中，首先从种子上长出胚芽鞘，玉米的胚芽鞘尖锐而强劲，可以在土壤中向上穿插，钻破坚硬的土层。芽鞘出土见光后立即停止生长，芽鞘内的玉米真叶随之在鞘内向上生长，长出第一个叶片。见光是玉米芽鞘停止生长的决定性条件，如果见不到光照，芽鞘会继续向上生长较长的距离。根据这个道理，我们在塑料地膜的上方覆盖一层土壤，使玉米芽鞘触及地膜时仍然得不到光照，于是芽鞘就继续向上穿插，钻通地膜，达到了玉米幼苗自钻膜的目的。

本发明是这样实现的：

1.一种地膜玉米幼苗自钻膜技术包括玉米播种、覆土、覆膜环节，其特征在于，在覆膜后或出苗前在播种位置的膜上覆土。

2.所述的在播种位置的膜上覆土的时间是播种后出苗前。

3.所述的在播种位置的膜上覆土的厚度为0.5-2cm左右。

4.所述的在播种位置的膜上覆土的宽度为5-10cm。

5.所述的在播种位置的膜上的覆土为细碎的土壤。

本发明的有益效果：

创造条件，使玉米幼苗利用自身的能力钻破地膜，实现了自我放苗，节约了用工。

具体实施方式

具体实施方式举例1，地膜甜玉米幼苗自钻膜技术 

甜玉米幼苗播种、覆膜工作完成后，随即在播种位置的上方覆盖一层1cm厚的细碎土壤，覆土宽度为5cm。玉米出苗过程中芽鞘就可以穿过地膜长出地面，实现出苗，并且自我放苗。

具体实施方式举例2，糯地膜玉米幼苗自钻膜技术

玉米幼苗播种、覆膜工作完成后，于玉米出苗的前一天，在播种位置的上方覆盖一层0.5cm厚的细碎土壤，覆土宽度为10cm。玉米出苗过程中芽鞘就可以穿过地膜长出地面，实现出苗，并且自我放苗。