[发明专利]一种地膜玉米幼苗自钻膜技术无效
| 申请号： | 201210522920.0 | 申请日： | 2012-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102972186A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 林平;何克勤;胡能兵 | 申请（专利权）人： | 林平 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00;A01G13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233100 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 地膜 玉米 幼苗 膜技术 | ||
【权利要求书】：
1.一种地膜玉米幼苗自钻膜技术包括玉米播种、覆土、覆膜环节，其特征在于，在覆膜后或出苗前在播种位置的膜上覆土。
2.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术，其特征在于，所述的在播种位置的膜上覆土的时间是播种后随即覆土。
3.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术，其特征在于，所述的在播种位置的膜上覆土的时间是出苗前1-2天。
4.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术，其特征在于，所述的在播种位置的膜上覆土的厚度为0.5-2cm。
5.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术，其特征在于，所述的在播种位置的膜上覆土的宽度为5-10cm。
6.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术，其特征在于，所述的在播种位置的膜上的覆土所用的是细碎的土壤。
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