[发明专利]一种白光LED光源结构

说明书

技术领域

本发明涉及白光LED光源结构。

背景技术

[0002] LED作为一种新型发光器件，逐渐为全世界所认识。随着LED在各个领域的大规模应用，特别是LED照明应用的逐步推广，LED晶粒技术日新月异，但LED封装技术确进展不大，目前的白光LED专利—蓝光LED晶片激发黄色荧光粉技术主要掌握在日、亚等国际企业。随着LED在照明领域的逐步推广，针对高光效的LED封装方式越来越引起重视。

发明内容

本发明的目的在于：提供出光效率高的一种白光LED光源结构。

它包括在反光杯(10)中设置的光源组件(16)；：光源组件(16)的上部设置固晶板(5),下部设置固定卡座(13),底部设置外引脚(11)、(12)；固晶板(5)上设置若干个由键合线(6)连接透明粘接胶（7）粘接固定的LED晶片(8)；反光杯(10)上边圆连接透明玻璃片(3), 透明玻璃片(3)外罩透光罩(1)。

透明玻璃片(3)的外表面设置荧光粉层(2)。

每个LED晶片(8)的表面设置透明保护胶层(4)。

反光杯(10)的内壁上设置镜面反射层(9)。

本发明改变了传统的白光LED封装结构，大幅度降低LED封装的工艺难度，提高了白光LED的出光效率。

附图说明：

附图1是本发明本色光源组件的主视图；

附图2是本发明本色光源组件俯视图；

附图3是本发明曲面反光杯的主视剖视图；

附图4是本发明成品未加透光罩前的主视剖面图；

附图5是本发明成品主视图；

附图6是本发明成品仰视图；

附图7是本发明白光LED光源光转换路径示意图。

具体实施方式：

采用透明的固态材料作为固晶板(5)，将光源外引脚(11)、(12)套入光源组件(16)装配固定卡座(13)，然后将光源外引脚(11)、(12)粘贴在透明固晶板(5)的对应位置。将透明的LED晶片(8)采用透明粘接胶(7)固定在透明固晶板(5)对应位置上。用键合线(6)将晶片各个对应电极连接起来，并与光源外引脚(11)、(12)上的焊盘连接。然后在已经连接好线的晶片表面点涂一层透明保护胶层(4)，避免键合线(6)被碰塌陷。这样制做好了本色光源组件。用金属或者塑胶材料制作反光杯(10)，并在反光杯(10)内表面喷涂高反射率的镜面反射层(9)；将本色光源组件的光源插入曲面反光杯到光源组件装配固定卡座（13）接触到反光杯(10)底部。再在曲面反光杯顶部盖上一块透明玻璃片(3)，然后再在玻璃片表面涂布一层荧光粉层(2)，荧光粉层(2)可以是预制的荧光片，也可以即时喷涂。这样就完成了白光LED光源的制作。最后可以根据需要再在光源面上盖上各种透光罩(1)，已达到需要的光学形状。

发光原理介绍：

LED晶片(8)为透明体，通过透明粘接胶(7)将LED晶片(8)固定在透明固晶板(5)上，LED晶片(8)通电发出的本色光为六面出射，一部分直接穿过透明玻璃片(3)后，照射到荧光片上，再从荧光片表面发出白光；另外一部分通过反光杯(10)镜面反射后再穿过透明玻璃片(3)，照射到荧光片并转换成白光出射，光路转换示意图如图7,LED晶片发出的光线(14)为LED晶片(8)发出的光线，本色光通过荧光粉转换后白色光线(15)为LED晶片(8)发出的本色光通过荧光片转换后的白色光线。