[发明专利]一种感烟报警装置的控制芯片设计的布线方法有效
| 申请号： | 201210518113.1 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102982647A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 沈天平;张天舜;罗先才;王磊;朱立群;彭云武;牛征 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | G08B17/10 | 分类号： | G08B17/10 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 报警装置 控制 芯片 设计 布线 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种感烟报警装置的控制芯片设计的布线方法，所述的感烟报警装置的控制芯片主要包括数字核心（CORE）、存储器（EPROM）、模拟低压部分和模拟高压部分，其中，模拟低压部分包括积分放大器、烟雾比较器、低压检测比较器、基准电路、振荡器、光电仓驱动电路；模拟高压部分包括：升压保护控制模块、喇叭驱动电路、LED控制模块、IO驱动电路、IRCAP电路；
其特征是：实现上述部件的布线方法是，将数字核心（CORE）、存储器（EPROM）和模拟低压部分集成在低压工艺制版流片的较大芯片上；模拟高压部分集成在高压工艺制版流片的较小芯片上；较小芯片层叠在较大芯片上封装，各自具备独立衬底，且两者之间设置绝缘胶。
2.根据权利要求1所述的感烟报警装置的控制芯片设计的布线方法，其特征是：采用的封装形式是SOP16封装体，较大芯片位于下层载片岛上，与载片岛之间设置导电胶；较小芯片层叠在较大芯片上。
3.根据权利要求1或2所述的感烟报警装置的控制芯片设计的布线方法，其特征是：较大芯片的四边中，安排其中两条相邻的边上不设置Pin脚，将较小芯片靠近上述无Pin脚的一侧设置，与所述无Pin脚的边的距离是5mil的安全距离。
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