[发明专利]加工薄壁半圆型零件的方法有效
申请号: | 201210506400.0 | 申请日: | 2012-11-29 |
公开(公告)号: | CN103028909A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 张辉;刘曦;俞广胜;魏海鹏;高虎涛;赵娜 | 申请(专利权)人: | 西安航空动力控制科技有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 姚敏杰 |
地址: | 710077 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 薄壁 半圆 零件 方法 | ||
1.一种加工薄壁半圆型零件的方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:
1)准备管料或棒料;
2)将管料或棒料的任一端部开设工艺延长段;
3)在工艺延长段的端面上开设基准孔;
4)利用基准孔对管料或棒料进行工艺加工;
5)将加工完成的管料或棒料进行分割;
6)去除工艺延长段。
2.根据权利要求1所述的加工薄壁半圆型零件的方法,其特征在于:所述步骤3)中基准孔是成对设置的。
3.根据权利要求2所述的加工薄壁半圆型零件的方法,其特征在于:所述步骤3)中基准孔是成对沿管料或棒料的中心对称设置的;且每对基准孔之间的角度位置与零件形状要素的位置是相关的。
4.根据权利要求3所述的加工薄壁半圆型零件的方法,其特征在于:所述步骤4)中的工艺加工是轴向工艺加工和/或径向工艺加工。
5.根据权利要求4所述的加工薄壁半圆型零件的方法,其特征在于:所述轴向工艺加工是沿管料或棒料的轴向进行异型孔、异型槽或机械加工领域中其它加工工艺可接受的工艺加工。
6.根据权利要求4所述的加工薄壁半圆型零件的方法,其特征在于:所述径向工艺加工是沿管料或棒料的径向进行开孔、开槽或机械加工领域中其它加工工艺可接受的工艺加工。
7.根据权利要求5或6所述的加工薄壁半圆型零件的方法,其特征在于:所述步骤5)中的分割是将已经加工完成的管料或棒料一分为二。
8.根据权利要求7所述的加工薄壁半圆型零件的方法,其特征在于:所述步骤5)中的分割的方式是采用电加工或铣削将加工完成的管料或棒料进行一分为二。
9.根据权利要求8所述的加工薄壁半圆型零件的方法,其特征在于:所述分割的方式是电加工时,所述分割的方式是线切割。
10.根据权利要求8所述的加工薄壁半圆型零件的方法,其特征在于:所述分割的方式是铣削时,所述分割的方式是采用普通铣床、数控铣床或加工中心进行分割。
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