[发明专利]一种TM01介质谐振器装配装置

说明书

技术领域

本发明涉及介质谐振器技术领域，尤其是涉及一种TM01介质谐振器装配装置。

背景技术

随着无线通信的飞速发展， WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA第三代移动通信系统正在大规模的建设，第四代移动通信已进入试商用阶段，下一代移动通讯的基站中，对基站的体积和重量有十分严格的控制，作为移动通信基站射频前端关键器件收发滤波器，其性能的好坏也将直接影响通信质量。为此，必需减小滤波器的又体积和重量，却不能降低滤波器的性能。 

 满足上述用途的微波滤波器有两大显著的特点：即插入损耗小，选择性能好。要达此目的，这些滤波器是采用具有一定尺寸的镀银同轴腔来制作的。由于这种同轴腔的Q 值有限，约在几千的数量级，总是在允许的条件下采用大尺寸的腔体，以实现尽可能高的Q 值来减小插入损耗，提高选择性能。

在材料、工艺和微波技术发展到今天的情况下，用低损耗、高Q 值，具有一定介电常数的陶瓷材料加载同轴谐振腔（也称介质谐振腔）来制造这些微波滤波器（即介质谐振腔滤波器）是一种必然的选择，经过在理论和实践方面的长期努力和积累，介质谐振腔滤波器在移动通信系统中得到应用，前景很好。

       然而微波陶瓷介质谐振器是通过接近1600°高温烧结而成，在-60°至80°工作环境或更恶劣的温度冲击下，微波陶瓷介质谐振器温度敏感系数较小，基本不产生的形变，而金属腔对-60°至80°工作环境温度敏感系数较大，产生的形变较大，TM01（工作主模为TM01模）

介质谐振腔滤波器在高低温冲击等恶劣环境使用过程会存在由于TM01介质谐振器与金属腔形变不同而断裂的风险。而且当某个TM01介质谐振器出现可靠性隐患，整个TM01介质滤波器、双工器将会报废，无法重新焊接新的TM01介质谐振器进行修复，损失严重。

发明内容

本发明的主要目的在于解决现有技术的不足和缺陷，提出了一种基于过渡金属带令TM01介质滤波器稳定、可靠的实现方案。

本发明的技术方案为一种TM01介质谐振器装配装置，包括TM01介质谐振腔1、盖板2和TM01介质谐振器4，TM01介质谐振腔1侧面设有N型连接器3；设置过渡金属带6，TM01介质谐振器4与过渡金属带6一端焊接，TM01介质谐振器4置于TM01介质谐振腔1内，过渡金属带6的另一端与盖板2采用螺纹连接并锁紧，盖板2通过螺钉5紧固在TM01介质谐振腔1上。

而且，过渡金属带6焊接TM01介质谐振器4的一端设置有定位台阶6.2和焊锡槽6.3。

而且，过渡金属带6的另一端与盖板2采用螺纹连接并锁紧，实现方式如下，

在过渡金属带6与盖板2连接的一端表面设置螺纹6.1，盖板2上设置相应的盖板螺纹2.1；

设置垫圈7、螺母8和调谐螺杆9，盖板2与过渡金属带6之间采用螺母8和调谐螺杆9锁紧，垫圈7置于螺母8与过渡金属带6之间。

而且，过渡金属带6与盖板2连接的一端中心设置螺杆孔6.5，螺杆孔6.5两侧设置旋转定位孔6.4。

而且，所述过渡金属带6采用SnCu材料。

本发明设计一种过渡金属带，该过渡金属带对温度敏感系数TCf 为10ppm/℃，在-60°至200°工作情况下产生的形变与微波陶瓷谐振器相当，将TM01介质谐振器单端焊接在过渡金属带上，通过螺纹将过渡金属带装配在腔体盖板上来保证TM01介质谐振器与金属腔体装配可靠性。本发明实现的装配装置适用于各种频段的TM01介质谐振器，特别适用于对TM01介质滤波器直通率要求较高，产品设计较为复杂，后期需进行大量检修及后期维护的产品。可以适应-60°至200°高低温工作环境，特别适用于各种TM01介质滤波器、双工器使用。

附图说明

图1是本发明实施例的TM01介质谐振腔装置剖视图。

图2是本发明实施例的TM01介质谐振器装置单端剖视图。

图3是本发明实施例的TM01介质谐振器单端焊接示意图。

图4是本发明实施例的TM01介质谐振器单端焊接剖视图。

图5是本发明实施例的过渡金属带俯视图。

图6是本发明实施例的过渡金属带底部示意图。

图7是本发明实施例的底板示意图。

具体实施方式   

以下结合附图和实施例详细说明本发明技术方案。