[发明专利]一种TM01介质谐振器装配装置有效

申请号：	201210502441.2	申请日：	2012-11-30
公开（公告）号：	CN102969555A	公开（公告）日：	2013-03-13
发明（设计）人：	王志勇;万丰;吴卫华;鲁雷;刘金平	申请（专利权）人：	武汉虹信通信技术有限责任公司
主分类号：	H01P7/10	分类号：	H01P7/10
代理公司：	武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222	代理人：	严彦
地址：	430073 湖北省***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	一种 tm01 介质谐振器装配装置
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【权利要求书】：

1..一种TM01介质谐振器装配装置，包括TM01介质谐振腔1、盖板2和TM01介质谐振器4，TM01介质谐振腔1侧面设有N型连接器3，其特征在于：设置过渡金属带6，TM01介质谐振器4与过渡金属带6一端焊接，TM01介质谐振器4置于TM01介质谐振腔1内，过渡金属带6的另一端与盖板2采用螺纹连接并锁紧，盖板2通过螺钉5紧固在TM01介质谐振腔1上。

2.根据权利要求1所述TM01介质谐振器装配装置，其特征在于：过渡金属带6焊接TM01介质谐振器4的一端设置有定位台阶6.2和焊锡槽6.3。

3.根据权利要求1所述TM01介质谐振器装配装置，其特征在于：过渡金属带6的另一端与盖板2采用螺纹连接并锁紧，实现方式如下，

在过渡金属带6与盖板2连接的一端表面设置螺纹6.1，盖板2上设置相应的盖板螺纹2.1；

设置垫圈7、螺母8和调谐螺杆9，盖板2与过渡金属带6之间采用螺母8和调谐螺杆9锁紧，垫圈7置于螺母8与过渡金属带6之间。

4.根据权利要求1所述TM01介质谐振器装配装置，其特征在于：过渡金属带6与盖板2连接的一端中心设置螺杆孔6.5，螺杆孔6.5两侧设置旋转定位孔6.4。

5.根据权利要求1或2或3或4所述TM01介质谐振器装配装置，其特征在于：所述过渡金属带6采用SnCu材料。

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