[发明专利]一种阻燃环氧树脂胶黏剂及利用该黏剂制作的挠性覆铜板

说明书

技术领域

    本发明涉及一种阻燃环氧树脂胶黏剂及利用该黏剂制作的挠性覆铜板，特别是一种高Tg无卤阻燃环氧树脂胶黏剂及利用该黏剂制作的挠性覆铜板。

技术背景

随着挠性印刷电路板（PCB）应用新领域的不断增加，它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生着很大的变化。这些变化都给柔性电路板（FPC）用基板材料提出了更高更新的性能要求。对性能的新要求集中表现在以下性能上：即高耐热性（高Tg)、高尺寸稳定性、低吸湿性、无卤化、高频性（低介电常数性）、高挠曲性等。近年世界（特别是日本）的FPC用基板材料业在挠性覆铜板的新产品开发上，也是围绕着以上几项性能开展的研发工作。

对于三层型挠性覆铜板（三层型FCCL）来说，它的组成结构是由薄膜基材（一般称为基膜）、胶粘剂、铜箔三个主要成分组成的。因此，它的新产品开发或某些性能方面的改进，主要围绕着这三大材料进行。研究国外在三层型FCCL开发中所采用的技术路线，可以看出：在对三大组成材料的改进中，各个材料有一定的侧重面：在铜箔材料方面的改进，主要是为了使FCCL适应FPC的高密度化；高速化信号传输的需要。在胶粘剂（这里需要说明的是，FCCL用胶粘剂应该是包括在基膜与铜箔之间的胶粘剂，还包括覆盖膜与FPC的电路层表面之间的胶粘剂）的开发方面，主要是为了解决FCCL的无卤化、提高耐热性（高Tg）、粘接性等方面。而基膜材料方面的选择、开发，主要起到以提高耐吸湿性（低吸湿率）、尺寸稳定性、耐药品性为主的作用。     在FCCL的三大组成材料的开发中，相比之下，当前以开发新型FCCL用胶粘剂更为活跃些。由于FPC高密度布线的发展，以及高速发展的二层挠性FCCL对其的威胁，都促进了目前仍占有市场主流的三层型FCCL开发工作的进展。在近年间，市场已出现了一些具有接近二层FCCL特性的新型三层FCCL产品。而这类三层型FCCL的开发，主要是围绕着弥补与二层FCCL相比在一些性能上的不足而进行的，如耐热性、耐挠曲性、无卤化的阻燃性、耐药品性等方面。     近年对高Tg的FPC基板材料的需求，主要表现在以下几方面：     

（1）电子产品所使用的电子元器件、CPU等，随着它们的功能上的增加，其在发热量上也有明显的增长。这使得在整机产品内部的平均工作温度有所上升。因此，需要FPC基板材料具有更高的耐热性。 

（2）实现高密度安装及其电路图形的微细化的FPC，为了保证它的高可靠性，确保耐离子迁移性（CAF）就显得更为重要。而FPC基板的高耐热性有利于耐离子迁移性的提高。

（3）应用领域的扩大，对高Tg型FPC基板材料的需求也就更加强烈。例如，在FPC的表面进行的芯片直接安装的COF （Chip on film，目前多应用在液晶显示器的模块上），需要挠性基材有更高的耐热性来保证，以此得到在FPC上的芯片直接接合的高可靠性和高产品合格率。FCCL使用低Tg的胶粘剂，在这种高温下由于发生软化现象，它的存储弹性率降低，而使得FPC的挠曲性变得恶化。还会引起板的翘曲及基板内产生龟裂。

     高Tg型FCCL开发主要是提高它所用胶粘剂的耐热性。目前传统的三层型FCCL的基膜与铜箔之间的胶粘剂，主要是环氧树脂型，或者是丙烯酸型等，以前者为主流。高Tg型FCCL在开发中所面临的难题主要是：     

（1）一般耐热性低、Tg低的FCCL被加热时，基板材料可起到可分散板内的内应力的作用。这对于吸收并缓和板中的内应力有利。而当基板材料的耐热性提高，一般相应地在此功能上有所减退。 　　

（2）脆硬性明显的胶粘剂所构成的FCCL，会产生挠曲性和粘接性下降的问题。而高Tg性的胶粘剂更易具有脆硬的物理特性。因此在高Tg型FCCL的开发中，不仅要提高胶粘剂的Tg，而且还不能使胶粘剂树脂结构的刚性过强。 　　

（3）所开发的高Tg型FCCL，必须保证其尺寸稳定性、绝缘可靠性、耐化学药品性等性能的不降低。 　　

（4）由于当前FPC基板材料市场对无卤化的需求量越来越增加，因此在提高FCCL的Tg的同时，还应实现FCCL的无卤化。