[发明专利]光电编码器的刻度盘及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210477727.X 申请日: 2012-11-21
公开(公告)号: CN103134531B 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 青木敏彦;前田不二雄;富樫理彦 申请(专利权)人: 株式会社三丰
主分类号: G01D5/347 分类号: G01D5/347
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,张会华
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 光电 编码器 刻度盘 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及在线性编码器、旋转编码器等中使用的光电编码器的刻度盘(scale),以及这样的刻度盘的制造方法。

背景技术

例如,光电编码器具有沿测量轴延伸的主刻度盘(mainscale)和以能够相对于主刻度盘移动的方式布置的指示刻度盘(index scale)。光电编码器以如下的方式构造:使得光接收器经由指示刻度盘接收从光源发射出并经由指示刻度盘入射到主刻度盘上之后由主刻度盘反射的光。主刻度盘和指示刻度盘每一个均以预定间距(pitch)形成有光栅(grating)(刻度)。已知用于形成主刻度盘和指示刻度盘每一个上的光栅的多种方法(专利文献1至8)。

然而,在这些现有技术中,因为用于光栅形成的膜形成装置需要真空室所以制造成本非常高(专利文献1、2、5和6)、难以形成高精度的光栅(专利文献3、4、6和8)或者检测精度由于反射光量减少而降低(专利文献7)。

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2006-162498号公报

[专利文献2]日本特开2009-264923号公报

[专利文献3]日本特开2006-337321号公报

[专利文献4]日本特开2010-025908号公报

[专利文献5]日本特公昭63-011605号公报

[专利文献6]日本特开2008-170286号公报

[专利文献7]日本特开2010-271174号公报

[专利文献8]日本特开2003-241392号公报

发明内容

本发明的一个以上的示例性实施方式提供制造成本低并展现出优良特性、形成的膜的附着性和厚度分布均匀性高并且光栅形状精度高的光电编码器刻度盘,并提供这样的刻度盘的制造方法。

一种根据示例性实施方式的光电编码器的刻度盘,所述刻度盘包括:

基部构件;和

光栅,所述光栅通过镀敷形成于所述基部构件的表面并且在所述基部构件上以预定间距排列。

在光电编码器的刻度盘中,

所述基部构件可以是导电性的且具有光反射面的基部构件;并且

所述光栅可以是光吸收性光栅。

在光电编码器的刻度盘中,

所述基部构件可以是具有粗糙化了的表面的基部构件;并且

所述光栅可以是光反射性金属光栅。

所述光电编码器的刻度盘可以进一步包括:

形成于所述基部构件的表面的导电性光透过膜,其中,

所述基部构件可以是光吸收性或透过性基部构件;并且

所述光栅是通过电镀法形成的光反射性金属光栅。

所述光电编码器的刻度盘可以进一步包括:

形成于所述基部构件的表面的导电性金属光反射膜,其中,

所述光栅是通过镀敷形成于所述金属光反射膜的表面并且在所述金属光反射膜上以预定间距排列的金属光栅;并且

所述金属光栅可以由与所述金属光反射膜相同的金属制成的光反射膜制成。

一种根据本发明的示例性实施方式的光电编码器的刻度盘的制造方法,所述方法包括如下步骤:

在基部构件的表面执行基底处理;并且

通过镀敷在所述基部构件的已经经受了所述基底处理的表面形成金属光栅,使得所述金属光栅以预定间距排列。

所述形成所述金属光栅的步骤可以包括如下步骤:

在所述基部构件的已经经受了所述基底处理的表面通过镀敷形成金属膜;

在所述金属膜上以预定间距形成抗蚀剂;并且

通过利用所述抗蚀剂作为掩模来蚀刻所述金属膜而在所述基部构件上以所述预定间距形成所述金属光栅。

所述形成所述金属光栅的步骤可以包括如下步骤:

在所述基部构件的已经经受了所述基底处理的所述表面以预定间距形成抗蚀剂;

通过镀敷在所述基部构件的所述表面上位于所述抗蚀剂之间的部分形成金属膜;并且

通过去除所述抗蚀剂以预定间距在所述基部构件上形成所述金属光栅。

根据本发明,能够提供制造成本低并展现出优良特性、形成的膜的附着性和厚度分布均匀性高并且光栅形状精度高的光电编码器刻度盘,并能够提供这样的刻度盘的制造方法。

附图说明

图1是示出根据第一实施方式的光电编码器1的外形的立体图。

图2A是示出根据第一实施方式的光电编码器1中所使用的主刻度盘10的一部分的平面图。

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