[发明专利]一种传感器后盖与壳体装配结构及装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及汽车传感器技术领域，尤其是涉及一种传感器后盖与壳体装配结构及装配方法。

背景技术

汽车传感器一般体积小、使用环境恶劣，对传感器的后盖装配要求较为苛刻。汽车传感器一般都是使用硅胶将传感器后盖和壳体粘合起来，后盖和壳体直接平面粘合，易存在后盖翘起，后盖与壳体之间的硅胶固化后有溢出、孔洞、缺胶等缺陷，甚至产品使用一段时间后后盖脱落。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种传感器后盖与壳体装配结构，以达到装配固定可靠、后盖固定平整不易翘起的目的。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：一种传感器后盖与壳体装配结构，包括传感器的后盖和壳体，所述的后盖边缘设有凸起的后盖臂，所述的壳体上设有与后盖壁相适配的定位凸起，所述的定位凸起和壳体边缘的凸壁之间设有用于灌胶的沟槽。

所述的后盖壁内侧设有卡条，所述的定位凸起上设有与卡条相适配的卡槽。

所述的后盖壁的高度大于壳体的沟槽的深度。

为了实现与上述技术方案相同的发明目的，本发明还提供了以上所述的传感器后盖与壳体装配结构的装配方法，所述的装配方法包括以下步骤：

1）、将后盖盖到壳体上，后盖的卡条卡到壳体的卡槽中，并将后盖压实；

2）、将盖好后的后盖固定，使用自动点胶机沿着后盖壁外侧与壳体之间的沟槽进行灌胶；

3）、灌胶完成后将产品放入真空箱中抽真空，先将真空度抽到-0.09至-0.07Mpa之间，真空泵关闭十分钟，在继续抽五分钟；

4）、将产品放入高温箱内，温度在120-140℃之间加热100-120分钟，使得胶完全固化。

在步骤2）中，灌胶的胶面高度在沟槽深度的二分之一到四分之三之间。

本发明与现有技术相比，具有以下优点：后盖卡在壳体上不能随意活动，后盖固定位置稳定一致性好；采用后灌胶工艺使得胶只存在于壳体沟槽外壁和后盖壁外侧面之间，后盖壁底部没有胶，使得固化胶的时不会导致后盖有翘起，分段式抽真空工艺，保证胶体内的空气排干净，减少了抽胶过程中胶飞溅、溢出，固化后的产品胶体外观一致性好；固化之前抽真空，使得胶体内的空气基本排尽，提高了胶对壳体和后盖的粘着力。

附图说明

下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本发明传感器壳体构造示意图。

图2为本发明传感器后盖构造示意图。

图中：1.卡槽、2.定位凸起、3.沟槽、4.卡条、5.后盖壁。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

如图1和图2所示，一种传感器后盖与壳体装配结构，包括传感器的后盖和壳体，在后盖装配面的边缘设有凸起的后盖壁5，壳体的装配面为凹槽结构，在壳体的凹槽结构内设有定位凸起2，后盖壁5内侧面与定位凸起2外侧面相适配，壳体的定位凸起和壳体边缘的凸壁之间为用于灌胶的沟槽3。

其中，后盖壁5内侧设有卡条4，定位凸起2上设有与卡条4相适配的卡槽1，提高后盖与壳体装配固定的可靠性。后盖壁的高度大于壳体的沟槽的深度，使得后盖盖上去之后，后盖壁顶部直接接触到壳体沟槽底部，防止胶进入。

为了实现与上述技术方案相同的发明目的，本发明还提供了以上所述的传感器后盖与壳体装配结构的装配方法，所述的装配方法包括以下步骤：

1）、将后盖盖到壳体上，后盖的卡条卡到壳体的卡槽中，并将后盖压实；

2）、将盖好后的后盖固定，使用自动点胶机沿着后盖壁外侧与壳体之间的沟槽进行灌胶；

3）、灌胶完成后将产品放入真空箱中抽真空，先将真空度抽到-0.09至-0.07Mpa之间，真空泵关闭十分钟，在继续抽五分钟；

4）、将产品放入高温箱内，温度在120-140℃之间加热100-120分钟，使得胶完全固化。

其中，在步骤2）中，灌胶的胶面高度在沟槽深度的二分之一到四分之三之间，外观质量好。灌胶时，将真空度抽到-0.09Mpa，加热时，温度在130℃加热120分钟，后盖和壳体固定可靠稳定。

上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。