[发明专利]一种宽带新型微带线三路功分器无效
申请号: | 201210466909.7 | 申请日: | 2012-11-16 |
公开(公告)号: | CN103000977A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 丁轲佳;贺斐;丁文锐 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16;H01P11/00 |
代理公司: | 北京永创新实专利事务所 11121 | 代理人: | 周长琪 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 宽带 新型 微带 线三路功分器 | ||
1.一种宽带新型微带线三路功分器,包括功分器输入端(1)、功分器主体(2)、功分器输出端(3)、线路板(4)和功分器壳体(5),其特征在于,功分器壳体(5)包围线路板(4)除正面外的其他五面,并和线路板(4)固定连接一起;功分器主体(2)采用印制电路工艺,在线路板(4)的正面加工出“田”字型结构,该结构包括连接呈“田”字型的12段不同特征阻抗的微带传输线和两个并联到地的隔离电阻,每一段微带传输线的长度,都是中心工作频率下的四分之一波长;“田”字型结构右侧的三个节点分别连接三个功分器输出端(3),左侧的中间节点连接功分器输入端(1),另外两个节点分别连接隔离电阻R1和R2;功分器主体(2)的“田”字型结构关于水平中心轴线对称。
2.根据权利要求1所述的三路功分器,其特征在于,其特征在于,所述的线路板(4)为相对介电常数εr=2.55、介质厚度H1=1mm以及覆铜厚度H2=0.035mm的高性能双面覆铜聚四氟乙烯微波介质板材。
3.根据权利要求1所述的三路功分器,其特征在于,所述的功分器输入端(1)和功分器输出端(3)均使用标准的50欧姆微带传输线。
4.根据权利要求1所述的三路功分器,其特征在于,所述的功分器壳体(5)反面打孔,把导电胶灌入线路板(4)的反面覆铜面后,将导电胶灌入线路板(4)的反面覆铜面与功分器壳体(5)粘接。
5.根据权利要求4所述的三路功分器,其特征在于,所述的功分器壳体(5)的反面打8个点孔,8个点孔分平行上下两排,每排均匀分布。
6.根据权利要求1所述的三路功分器,其特征在于,所述的三路功分器为1:2:1的三路功分器,采用相对介电常数εr=2.55、介质厚度H1=1mm和覆铜厚度H2=0.035mm的双面覆铜聚四氟乙烯微波介质板材作为基板,“田”字型结构中的12段传输线的参数是:“田”字型结构最左侧的竖直传输线的宽度为0.3mm,“田”字型结构中间的竖直传输线的宽度为0.5mm,“田”字型结构最右侧的竖直传输线的宽度为0.3mm,“田”字型结构左边中间的水平传输线的宽度为2.7mm,“田”字型结构右边中间的水平传输线的宽度为3.3mm,“田”字型结构上、下两端左边的水平传输线的宽度为3.3mm,“田”字型结构上、下两端右边的水平传输线的宽度为3mm;每段竖直传输线的长度为24.1mm,“田”字型结构左边的每段水平传输线的长度为22.5mm,“田”字型结构右边的每段水平传输线的长度为20.5mm;隔离电阻R1和R2均为47Ω。
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