[发明专利]一种新的减薄研磨液

说明书

技术领域

本发明涉及一种新的减薄研磨液，属于光电子生产领域。 

背景技术

在LED生产过程中，为了提高LED芯片的散热，往往需要将芯片进行减薄，而减薄研磨液能够直接影响着芯片的减薄效果，目前常用的减薄研磨液由于在研磨过程中散热性较差，因此会导致芯片的减薄不均匀，出现较大的翘曲，容易产生裂片，从而为后工序的生产产生了不必要的麻烦。 

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供一种新的减薄研磨液。 

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种新的减薄研磨液，其特征在于，所述研磨液由金刚石粉、氨水、丙酮、异丙醇及去离子水组成，其比例为：金刚石粉为0.3-2.2%，氨水为4-7%，丙酮为0.5-2%，异丙酮为0.5-1.5%，剩余为去离子水。 

本发明的有益效果是：本发明提供的一种新的减薄研磨液，能够有效的散发在减薄过程中产生的热量，提高了散热水平，从而减少芯片的翘曲，降低了裂片率。 

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。 

一种新的减薄研磨液，其特征在于，所述研磨液由金刚石粉、氨水、丙 酮、异丙醇及去离子水组成，其比例为：金刚石粉为0.3-2.2%，氨水为4-7%，丙酮为0.5-2%，异丙酮为0.5-1.5%，剩余为去离子水。 

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。