[发明专利]一种晶片清洗装置

说明书

技术领域

本发明属于IC及LED行业中晶片清洗技术领域，具体地说是一种晶片清洗装置。

背景技术

在IC及LED行业，晶片上的尘埃颗粒对产品的影响是显而易见的。由于芯片上的电路非常小，以致于极其微小的灰尘微粒都会像山路上的滑坡一样具有毁灭作用。晶片加工车间常因污染而扔掉10％到30％的晶片，在这种情况下，晶片表面颗粒的清洗显得尤为重要，而传统的清洗方式为单面清洗，在晶片翻转和转运过程中，晶片背面的颗粒回掉到晶片正面，造成污染，对晶片双面同时进行清洗，能有效解决这一问题，良好的清洗能大幅度提高产品良率，减少浪费。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种晶片清洗装置。该晶片清洗装置大幅度提高产品良率，减少浪费。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种晶片清洗装置，包括依次通过传送带连接的发片片盒、预清洗单元、滚轮组清洗机构、烘干系统及收片片盒，带清洗的晶片从发片片盒中通过传送带依次进入预清洗单元、滚轮组清洗机构、烘干系统及收片片盒中，进行预清洗、主清洗、烘干及收片的工艺过程。

所述预清洗单元输入端的传送带上的晶片通过机械手抓取放入预清洗单元中，预清洗单元内的晶片通过机械手抓取放在预清洗单元输出端的传送带上。

所述预清洗单元包括喷嘴、双面毛刷臂及毛刷，其中喷嘴设置于晶片的正反两面，所述双面毛刷臂的两个执行端分别与晶片的正反两面相对应、并分别连接有正面毛刷和背面毛刷，所述正面毛刷和背面毛刷将晶片夹紧、并通过双面毛刷臂的驱动旋转，对晶片的正反两面同时进行刷洗。

所述双面毛刷臂包括电机、皮带轮I、皮带轮II、皮带轮III、皮带轮IV、皮带I、皮带II、皮带III、压力调节杆I及压力调节杆II，其中电机的输出端与皮带轮III连接，所述皮带轮III通过皮带II与皮带轮II传动连接，所述皮带轮II同轴设有皮带轮I和皮带轮IV，所述皮带轮I通过皮带I与设置于晶片上方的压力调节杆I传动连接，所述皮带轮IV通过皮带III与设置于晶片下方的压力调节杆II传动连接；所述压力调节杆I与晶片正面相对应的一端连接有正面毛刷，所述压力调节杆II与晶片背面相对应的一端连接有背面毛刷。

所述滚轮组清洗机构包括喷嘴和多个直径不同的滚轮组刷子，晶片的正反两面均设有喷嘴，带清洗晶片穿过各滚轮组刷子，通过各滚轮组刷子与晶片表面的速度差使晶片在滚轮组刷子之间形成滑动，清除晶片表面颗粒。

所述滚轮组刷子包括依次沿晶片送入方向设置的送片滚轮组、主清洗滚轮组及收片滚轮组，所述送片滚轮组和收片滚轮组的直径大于主清洗滚轮组的直径。

所述装置还包括废液回收系统。

所述装置对2-6英寸标准圆形晶片或掩膜版进行清洗。

本发明的优点及有益效果是：

1、本发明对晶片正反两面同时进行清洗，避免了单面清洗晶片在翻转和搬运过程中，造成二次污染。

2、本发明具有占地面积小，安装容易，维护方便，使用简单，单台设备产能高等特点。

3、本发明通过软件的设置，适应不同尺寸、不同污染程度晶片的清洗作业，不需要更换硬件。

4、本发明能在晶片的加工过程中清除晶片表面颗粒，减少因为颗粒造成的产品缺陷，大幅提高产品良率，减少浪费，提高利润率。

5、本发明对清洗液进行回收再利用，节约清洗液，降低生产成本。

6、本发明具有快速烘干系统，能对清洗完的晶片进行快速烘干，减少传统清洗模式的甩干工序，有效减少设备投入。

附图说明

图1为本发明的平面布置图；

图2为本发明的双面毛刷臂的结构示意图；

图3为本发明的滚轮组清洗机构的结构示意图。

其中：1为发片片盒；2为传送带I；3为预清洗单元；4为双面毛刷臂；5为传送带II；6为滚轮组清洗机构；7为传送带III；8为快速烘干系统；9为晶片；10为收片片盒；11为毛刷；12为机械手；15为喷嘴I；16为正面毛刷；17为压力调节杆I；18为皮带I；19为皮带轮I；20为皮带轮II；21为皮带II；22为皮带轮III；23为喷嘴II；24为背面毛刷；25为压力调节杆II；26为皮带III；27为皮带轮IV；28为电机；30为送片滚轮组；31为喷嘴III；32为喷嘴IV；33为主清洗滚轮组；34为收片滚轮组；35为喷嘴V。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细描述。