[发明专利]钽靶材和铝背板的热等静压扩散焊焊接方法有效
| 申请号： | 201210454432.0 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103801820A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;张金林 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/22 | 分类号： | B23K20/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余姚*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钽靶材 背板 静压 扩散 焊接 方法 | ||
1.一种钽靶材和铝背板的热等静压扩散焊焊接方法，其特征在于，包括：
提供钽靶材和铝背板；
将所述钽靶材和所述铝背板装入真空包套；
对所述真空包套进行抽真空；
将所述真空包套装入热等静压炉中，先进行升温升压，再进行保温保压；
对所述真空包套进行去压冷却；
拆除所述真空包套，取出所述钽靶材和所述铝背板焊接形成的钽靶材组合。
2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，对所述真空包套进行抽真空至真空度达到2×10-3Pa以下。
3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在对所述真空包套进行抽真空过程中，包括对所述真空包套进行加热并保温一段时间的操作。
4.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，将所述钽靶材和铝背板装入真空包套时，在所述钽靶材和铝背板与所述真空包套之间设置一层石墨纸。
5.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在将所述钽靶材和铝背板装入所述真空包套之前，对所述钽靶材和铝背板的焊接面进行机械加工，加工至所述钽靶材和铝背板的焊接面光洁度为0.2μm~3.2μm。
6.如权利要求5所述的焊接方法，其特征在于，在对所述钽靶材和铝背板的焊接面进行机械加工后，采用氯化氢与水的体积比为1：5的盐酸清洗液除去所述钽靶材和铝背板焊接面的杂质。
7.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在所述升温升压过程中，升温速度为250℃/h~350℃/h，升压速度为20MPa/h~30MPa/h，升温到达的最高温度控制在450℃~550℃之间，升压到达的最大压强控制在100MPa以上。
8.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述保温保压过程的时间为2~5小时。
9.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述真空包套采用厚度为1.0mm~2.0mm的低碳钢或不锈钢焊接形成。
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