[发明专利]一种金色低辐射镀膜玻璃及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及镀膜玻璃技术领域，具体地，涉及一种金色低辐射镀膜玻璃及其制备方法。 

背景技术

Low-E玻璃又称低辐射玻璃，是在玻璃表面镀上多层金属或其他化合物组成的膜系产品。其镀膜层具有对可见光高透过及对中远红外线高反射的特性，使其与普通玻璃及传统的建筑用镀膜玻璃相比，具有优异的隔热效果和良好的透光性。随着经济的发展，市场对LOW-W玻璃的要求越来越高，不仅要求其具有较高的性能，较强的实用性，还必须集美观、舒适、价廉于一体。但是，市场上普通的镀膜玻璃，从侧面角度看无反射光，没有颜色；而且市场上的金色LOW-E玻璃，使用纯金靶材，价格昂贵。 

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的目的在于改善镀膜玻璃透视的颜色及效果，同时降低金色玻璃的制造成本。 

本发明提出一种金色低辐射镀膜玻璃，其特征在于，该镀膜玻璃包括：玻璃基板/底层电介质层/底层阻挡层/功能层/顶层阻挡层/顶层电介质层/顶层金属层；其中，底层电介质层为TiOx层，底层阻挡层为NiCr层或CrNx层，功能层为Ag层，顶层阻挡层为NiCrNx层或CrNx层，顶层电介质层为Si3N4层或ZnSnOx+Si3N4层，顶层金属层为Si层。 

其中，所述底层电介质层膜厚为10～30nm，底层阻挡层膜厚为0～10nm，功能层膜厚为10～30nm，顶层阻挡层膜厚为0～10nm，顶层电介质层膜厚为80～110nm，顶层金属层膜厚为0～10nm。 

较优地，所述底层电介质层膜厚为19.1nm。所述底层阻挡层膜厚为1.7nm。所述功能层膜厚为15.3nm。所述顶层阻挡层膜厚为3.9nm。所述顶层电介质层膜厚为91.5nm。所述顶层金属层膜厚为5nm。 

本发明还提出一种金色低辐射镀膜玻璃的制备方法，其特征在于：包括如下步骤： 

（1）洗片；使用纯水，通过洗片机，利用圆盘刷和滚筒刷等工具完成对玻璃基板的清洗；

（2）风干；使用热风机进行风干；

（3）逐层镀膜；将风干后的所述玻璃基板，置入真空磁控溅射镀膜设备的靶材室进行逐层镀膜，包括：在玻璃基板上镀底层电介质；在底层电介质上镀底层阻挡层；在底层阻挡层上镀功能层；在功能层上镀顶层阻挡层；顶层阻挡层上镀顶层电介质层；在顶层电介质层上镀顶层金属层。

其中，所述底层电介质层为TiOx；底层阻挡层为NiCr层或CrNx层，功能层为Ag层，顶层阻挡层为NiCrNx层或CrNx层，顶层电介质层为Si3N4层或ZnSnOx+Si3N4层，顶层金属层为Si。 

其中，所述底层电介质层TiOx膜层使用氧化钛靶，采用双阴极，中频溅射的方式，在工艺气体O2和Ar的参与下，在玻璃基板表面沉积成膜。溅射功率为：60KW-90KW；真空溅射气压为:5.0E-3mbar-1.0E-3mbar。 

其中，所述底层阻挡层NiCr层或CrNx层，使用镍镉靶，采用平面阴极，直流磁控溅射的方式，在工艺气体Ar的参与下，在底层电介质TiOx上沉积成膜。溅射功率为：1KW-5KW；真空溅射气压为：1.0E-3mbar-3.0E-6mbar。 

其中，所述功能层Ag层使用银靶，采用平面阴极，直流磁控溅射的方式，在工艺气体Ar的参与下，在底层阻挡层NiCr或CrNx上沉积成膜。溅射功率为：5KW-15KW；真空溅射气压为：5.0E-3mbar-1.0E-3mbar。 

其中，所述顶层阻挡层NiCrNx层或CrNx层，使用镍镉靶，采用平面阴极，直流磁控溅射的方式，在工艺气体Ar的参与下，在功能层Ag层上沉积形膜。溅射功率为：1KW-10KW；真空溅射气压为：5.0E-3mbar-1.0E-3mbar。 

其中，所述顶层电介质层Si3N4层或ZnSnOx+Si3N4层，使用硅铝靶，采用双阴极，中频溅射的方式，在工艺气体N2和Ar的参与下，在顶层阻挡层NiCrNx或CrNx上沉积成膜。溅射功率为：30KW-50KW；真空溅射气压为：5.0E-3mbar-1.0E-3mbar。 

其中，所述顶层金属层Si膜层使用硅靶，采用平面阴极，直流磁控溅射的方式，在工艺气体Ar的参与下，在顶层电介质层Si3N4或ZnSnOx+Si3N4上沉积成膜。溅射功率为：5KW-15KW；真空溅射气压为：5.0E-3mbar-1.0E-3mbar。