[发明专利]一种金色低辐射镀膜玻璃及其制备方法

权利要求书

1.一种金色低辐射镀膜玻璃，其特征在于，该镀膜玻璃包括：玻璃基板/底层电介质层/底层阻挡层/功能层/顶层阻挡层/顶层电介质层/顶层金属层；其中，底层电介质层为TiOx层，底层阻挡层为NiCr层或CrNx层，功能层为Ag层，顶层阻挡层为NiCrNx层或CrNx层，顶层电介质层为Si3N4层或ZnSnOx+Si3N4层，顶层金属层为Si层。

2.根据权利要求1所述金色低辐射镀膜玻璃，其特征在于：所述底层电介质层膜厚为10～30nm，底层阻挡层膜厚为0～10nm，功能层膜厚为10～30nm，顶层阻挡层膜厚为0～10nm，顶层电介质层膜厚为80～110nm，顶层金属层膜厚为0～10nm。

3.根据权利要求2所述金色低辐射镀膜玻璃，其特征在于：所述底层电介质层膜厚为19.1nm。

4.根据权利要求2所述金色低辐射镀膜玻璃，其特征在于：所述底层阻挡层膜厚为1.7nm。

5.根据权利要求2所述金色低辐射镀膜玻璃，其特征在于：所述功能层膜厚为15.3nm。

6.根据权利要求2所述金色低辐射镀膜玻璃，其特征在于：所述顶层阻挡层膜厚为3.9nm。

7.根据权利要求2所述金色低辐射镀膜玻璃，其特征在于：所述顶层电介质层膜厚为91.5nm。

8.根据权利要求2所述金色低辐射镀膜玻璃，其特征在于：所述顶层金属层膜厚为5nm。

9.一种金色低辐射镀膜玻璃的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

（1）洗片；使用纯水，通过洗片机，利用圆盘刷和滚筒刷等工具完成对玻璃基板的清洗；

（2）风干；使用热风机进行风干；

（3）逐层镀膜；将风干后的所述玻璃基板，置入真空磁控溅射镀膜设备的靶材室进行逐层镀膜，包括：在玻璃基板上镀底层电介质；在底层电介质上镀底层阻挡层；在底层阻挡层上镀功能层；在功能层上镀顶层阻挡层；顶层阻挡层上镀顶层电介质层；在顶层电介质层上镀顶层金属层。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于：所述底层电介质层为TiOx；底层阻挡层为NiCr层或CrNx层，功能层为Ag层，顶层阻挡层为NiCrNx层或CrNx层，顶层电介质层为Si3N4层或ZnSnOx+Si3N4层，顶层金属层为Si。

11.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于：所述底层电介质层TiOx层使用氧化钛靶，采用双阴极，中频溅射的方式，在工艺气体O2和Ar的参与下，在玻璃基板表面沉积成膜；TiOx层的溅射功率为：60KW-90KW；真空溅射气压为:5.0E-3mbar-1.0E-3mbar。

12.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于：所述底层阻挡层NiCr层或CrNx层，使用镍镉靶，采用平面阴极，直流磁控溅射的方式，在工艺气体Ar的参与下，在底层电介质TiOx上沉积成膜；NiCr层或CrNx层的溅射功率为：1KW-5KW；真空溅射气压为：1.0E-3mbar -3.0E-6mbar。

13.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于：所述功能层Ag层使用银靶，采用平面阴极，直流磁控溅射的方式，在工艺气体Ar的参与下，在底层阻挡层NiCr或CrNx上沉积成膜；Ag层的溅射功率为：5KW-15KW；真空溅射气压为：5.0E-3mbar-1.0E-3mbar。

14.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于：所述顶层阻挡层NiCrNx层或CrNx层，使用镍镉靶，采用平面阴极，直流磁控溅射的方式，在工艺气体Ar的参与下，在功能层Ag层上沉积形膜；NiCrNx层或CrNx层的溅射功率为：1KW-10KW；真空溅射气压为：5.0E-3mbar -1.0E-3mbar。

15.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于：所述顶层电介质层Si3N4层或ZnSnOx+Si3N4层，使用硅铝靶，采用双阴极，中频溅射的方式，在工艺气体N2和Ar的参与下，在顶层阻挡层NiCrNx或CrNx上沉积成膜；Si3N4层或ZnSnOx+Si3N4层的溅射功率为：30KW-50KW；真空溅射气压为：5.0E-3mbar-1.0E-3mbar。

16.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于：所述顶层金属层Si膜层使用硅靶，采用平面阴极，直流磁控溅射的方式，在工艺气体Ar的参与下，在顶层电介质层Si3N4或ZnSnOx+Si3N4上沉积成膜；Si膜层的溅射功率为：5KW-15KW；真空溅射气压为：5.0E-3mbar -1.0E-3mbar。