[发明专利]等离子体处理过的透析导管封套

权利要求书

1.一种导管，其包括：

细长管状主体，所述细长管状主体限定纵向轴线和至少一个内腔，所述管状主体具有远端和近端；以及

围绕所述管状主体布置的封套，所述封套构造为接触组织，所述封套由等离子体处理过的材料形成。

2.如权利要求1所述的导管，其中所述导管是构造为植入组织内的血液透析导管。

3.如权利要求1所述的导管，其中所述封套由可吸收材料形成。

4.如权利要求1所述的导管，其中所述封套由不可吸收材料形成。

5.如权利要求4所述的导管，其中所述不可吸收材料是聚对苯二甲酸乙二醇酯。

6.如权利要求1所述的导管，其中所述封套包括多个层，其中至少一个层由可吸收材料形成，而至少一个另外的层由不可吸收材料形成。

7.如权利要求1所述的导管，其中所述封套由电离的氧气和至少一种烃气的等离子体进行处理，所述烃气选自由甲烷、乙烷、丙烷、丁烷及其组合构成的组。

8.一种用于等离子体处理导管封套的方法，该方法包括：

将氧气和至少一种烃气的混合物供给到等离子体腔中；

点燃混合物以形成等离子体；以及

引导等离子体到导管封套上。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述等离子体腔中的压力保持在大约50mTorr到大约2000mTorr，以及氧气与所述至少一种烃气的比率为从大约1∶4到大约1∶5。

10.如权利要求8所述的方法，其中引导步骤发生从大约10秒至大约20分钟的时间周期。

11.如权利要求8所述的方法，其中所述封套由选自下列组的材料形成，所述组由聚乳酸羟基乙酸共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、硅橡胶、壳聚糖及其组合构成。

12.一种用于等离子体处理导管封套的方法，其包括：

以从大约15sccm到大约40sccm的组合流速将氧气和甲烷的混合物供给到等离子体腔中；

点燃混合物以形成等离子体；以及

引导等离子体到导管封套上大约1分钟到大约5分钟。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述等离子体腔中的压力保持在大约S0mTorr到大约2000mTorr，以及氧气与甲烷的比率为从大约1∶4到大约1∶5。

14.如权利要求12所述的方法，其中点燃步骤包括将具有从大约10W到大约1000W平均能量的电能供给到氧气和甲烷的混合物。

15.如权利要求12所述的方法，其中所述封套由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成。