[发明专利]反射阵列天线有效
申请号: | 201210447684.0 | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN102983414A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;季春霖;殷俊 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00;H01Q15/00;H01Q15/14;H01Q19/00;H01Q19/10 |
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地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反射 阵列 天线 | ||
1.一种反射阵列天线,包括基板、设置于基板一侧的对电磁波具有电磁响应的人造结构层以及设置于基板另一侧的用于反射电磁波的反射层,其特征在于,所述基板与人造结构层之间和/或所述基板与反射层之间设置有至少一层应力缓冲层。
2.根据权利要求1所述的反射阵列天线,其特征在于,所述应力缓冲层的拉伸强度小于所述基板的拉伸强度,所述应力缓冲层的断裂伸长率大于所述人造结构层和反射层的断裂伸长率。
3.根据权利要求1或2所述的反射阵列天线,其特征在于,所述应力缓冲层由热塑性树脂材料或其改性材料制得。
4.根据权利要求3所述的反射阵列天线,其特征在于,所述热塑性树脂材料为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醚醚酮、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯、特氟龙或热塑性有机硅。
5.根据权利要求3所述的反射阵列天线,其特征在于,所述应力缓冲层为热塑性弹性体。
6.根据权利要求5所述的反射阵列天线,其特征在于,所述热塑性弹性体包括橡胶、热塑性聚氨酯、苯乙烯类热塑性弹性体、聚烯烃类热塑性弹性体、基于含卤聚烯烃的热塑性弹性体、聚醚酯类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、离聚体型热塑性弹性体。
7.根据权利要求1或2所述的反射阵列天线,其特征在于,所述应力缓冲层由热熔胶构成。
8.根据权利要求7所述的反射阵列天线,其特征在于,所述热熔胶为天然热熔胶或合成热熔胶。
9.根据权利要求8所述的反射阵列天线,其特征在于,所述合成热熔胶为乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯、聚丙烯、聚酰铵类、聚酯类或聚氨酯类。
10.根据权利要求1或2所述的反射阵列天线,其特征在于,所述应力缓冲层由压敏胶构成。
11.根据权利要求1所述的反射阵列天线,其特征在于,所述基板与人造结构层之间设置有应力缓冲层,所述基板与反射层紧密贴合;或所述基板与人造结构层紧密贴合,所述基板与反射层之间设置有应力缓冲层。
12.根据权利要求1所述的反射阵列天线,其特征在于,所述基板与人造结构层之间和所述基板与反射层之间均设置有应力缓冲层。
13.根据权利要求12所述的反射阵列天线,其特征在于,所述基板与人造结构层之间设置的应力缓冲层和所述基板与反射层之间设置的应力缓冲层的材料相同。
14.根据权利要求12所述的反射阵列天线,其特征在于,所述基板与人造结构层之间设置的应力缓冲层和所述基板与反射层之间设置的应力缓冲层的材料不相同。
15.根据权利要求1或2所述的反射阵列天线,其特征在于,所述基板由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成。
16.根据权利要求15所述的反射阵列天线,其特征在于,所述高分子材料为热塑性树脂或其改性材料。
17.根据权利要求16所述的反射阵列天线,其特征在于,所述热塑性树脂材料为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醚醚酮、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯、特氟龙或热塑性有机硅。
18.根据权利要求17所述的反射阵列天线,其特征在于,所述基板由聚苯乙烯制成,所述应力缓冲层由热塑性弹性体、热熔胶或压敏胶制成。
19.根据权利要求1所述的反射阵列天线,其特征在于,所述人造结构层具有至少一个人造结构单元,所述人造结构单元为导电材料构成的具有几何图案的结构。
20.根据权利要求19所述的反射阵列天线,其特征在于,所述导电材料为金属或非金属导电材料。
21.根据权利要求20所述的反射阵列天线,其特征在于,所述金属为金、银、铜、金合金、银合金、铜合金、锌合金或铝合金;所述非金属导电材料为导电石墨、铟锡氧化物或掺铝氧化锌。
22.根据权利要求1所述的反射阵列天线,其特征在于,所述反射层为具有防翘曲图案的金属层,所述防翘曲图案能够抑制所述反射层相对所述功能板发生翘曲。
23.根据权利要求22所述的反射阵列天线,其特征在于,所述反射层为具有细缝槽状防翘曲图案的金属层。
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