[发明专利]一种检验扩散焊焊接质量的方法

权利要求书

1.一种检验扩散焊焊接质量的方法，其特征在于，操作步骤如下：

（1）工件准备：清洗工件表面，使检测面粗糙度≤6.4μm，确认工件焊接界面的处理方式；

（2）选择超声探头：采用超声纵波脉冲反射式水浸法，根据扫查工件的焊接界面的处理方式确定探头的频率，对于光洁面，探头频率为6.0MHz~15.0MHz；对于毛化面，探头频率为1.0 MHz ~3.0MHz； 

（3）调整声束并聚焦：调节探头入射角度，在超声波A扫描下，在聚焦探头超声波束的远场中进行入射角调整，使探头垂直入射；

（4）焊接完全区的判定：通过超声波A扫描，形成回波图像；通过观察辨别回波图像的显示窗口上的前3 ~5个超声波回波的特征来判定焊接完全区或未焊合区； 

（5）灵敏度调整：将焊接完全区的焊接界面回波波幅的高度调整为满屏高度的10~80%，以此作为扫查灵敏度；

（6）闸门设置：将电子闸门套住焊接界面波，闸门高度设为满屏的10~30%；

（7）扫查并判定：设定扫查区域，进行扫查，扫查后同时形成超声波C扫描工件水平解剖的图像；以焊接界面回波超过满屏的80%，即认为是焊接缺陷；计算焊接界面回波超过80%的区域的面积及其所占比例；根据单个最大未焊合区域的面积比和总的未焊合面积比来判定焊接是否合格。

2.根据权利要求1所述一种检验扩散焊焊接质量的方法，其特征在于，步骤（1）中所述焊接界面的处理方式为光洁面或毛化面；毛化面的凸起间距不超过1.0 mm，凸起高度不超过0.5 mm。

3.根据权利要求1所述一种检验扩散焊焊接质量的方法，其特征在于，步骤（4）所述的观察辨别回波图像的显示窗口上的前3 ~5个超声波回波的特征，前三个超声波回波依次分别是入射界面波、焊接界面波和底波；如果入射界面波和焊接界面波间距与检测工件上板厚度相等；焊接界面波和底波的间距与下板厚度的比例、超声波在下板材质声速与上板材声速的比例，这两个比例相等；且底面波与第四个波之间距离与前三个波相邻两波的波间距离无明显联系，则暂时确定该区域为焊接完全区；然后将焊接界面波波幅调整为满屏的30~80%，分别移动X轴和Y轴，进行扫查，并调节增益值，使波幅变化≤10%，找到波幅最低的区域，如此反复2~3次，确定焊接完全区。

4.根据权利要求1所述一种检验扩散焊焊接质量的方法，其特征在于，步骤（4）所述的观察辨别回波图像的显示窗口上的前3 ~5个超声波回波的特征，第一个回波是入射界面波，第二个回波是焊接界面波，从第三个波起，第四、第五个波波幅依次按指数关系降低，且相邻波间距相等，则该区域为未焊合区；将焊接界面波波幅的高度调整为满屏的50~80%，再分别沿X轴和Y轴移动探头，如果移动时所经过区域的回波波幅不变或变化≤10%，则为未焊合区。