[发明专利]PCB板、用于制造PCB板的芯板和用于制造PCB板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电学领域，具体涉及一种PCB板（印刷电路板）、用于制造PCB板的芯板和用于制造PCB板的方法。

背景技术

差分信号通常使用两个输出驱动器驱动一对独立且平行的差分信号线来传输数字数据，差分信号线对上传输的信号的相位相反，并通过差分信号线对上的信号的差来携带信息。差分信号广泛地应用于GPU（图形处理器）板，在该GPU板上的诸如PEX，TMDS和FBIO_CLK/DQS的高速接口通常使用差分信号来传输和接收数据。这些信号的质量对于GPU板的性能来说是至关重要的。

在数字系统芯片中，随着传输速度与频率的增加及超大规模集成电路（Very Large Scale Integrated Circuits，VLSI）的小型化，信号完整性（Signal Integrity，SI）与电路板的微观结构之间的关系已经成为布图设计（Layout）工程师需要考虑的主要问题之一。电路板的微观结构已经开始影响差分信号的质量，例如在差分信号线对上出现不同的传播延迟（Propagation Delay）。对于传输速率较低的电路板来说，传播延迟之间的差异是可以忽略的。但是，对于GPU板而言，由于目前其上的差分信号传输速率通常大于2.5GT/s，甚至高达10GT/s，因此该传播延迟的差异会导致差分信号线对之间出现较大的偏斜失真（例如，具有GDDR5存储器的GF10×GPU板）。这种偏斜失真可能会超过差分信号线对的错配极限（Mismatch Margin），进而严重影响GPU板的性能。

因此，需要一种PCB板、用于制造PCB板的芯板和用于制造PCB板的方法。

发明内容

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，提供了一种PCB板，所述PCB板呈矩形，且包括纤维层和粘附在所述纤维层的表面上的金属层，所述纤维层由相互交错地编织的玻璃纤维形成，所述玻璃纤维的延伸方向与所述矩形的长度方向成锐角，所述金属层上形成有差分信号线对，所述差分信号线对沿着所述矩形的宽度方向或者长度方向延伸。

优选地，所述锐角为10°-80°。

优选地，所述锐角为40°-50°。

优选地，所述金属层与所述纤维层是通过环氧树脂粘附的。

优选地，所述纤维层是由玻钎布与环氧树脂制成的。

优选地，所述金属层为铜箔。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种用于制造PCB板的芯板，所述芯板呈矩形，且包括纤维层和粘附在所述纤维层的表面上的金属层，所述纤维层由相互交错地编织的玻璃纤维形成，所述玻璃纤维的延伸方向与所述矩形的长度方向成锐角。

优选地，所述锐角为10°-80°。

优选地，所述锐角为40°-50°。

优选地，所述金属层与所述纤维层是通过环氧树脂粘附的。

优选地，所述纤维层由玻钎布与环氧树脂制成的。

优选地，所述金属层为铜箔。

根据本发明的再一个方面，提供了一种用于制造PCB板的方法，所述方法包括：提供纤维层，所述纤维层由相互交错地编织的玻璃纤维形成；在所述纤维层的表面上粘附金属层，以形成芯板坯件；将所述芯板坯件切割为矩形，并使所述矩形的长度方向与所述玻璃纤维的延伸方向成锐角；以及在所述金属层上形成差分信号线对，使得所述差分信号线对沿着所述矩形的宽度方向或者长度方向延伸。

优选地，通过刻蚀在所述金属层上形成所述差分信号线对。

优选地，所述锐角为10°-80°。

优选地，所述锐角为40°-50°。

优选地，所述金属层与所述纤维层是通过环氧树脂粘附的。

优选地，所述纤维层是由玻钎布与环氧树脂制成的。

优选地，所述金属层为铜箔。

由此可见，本发明提供的PCB板通过调整玻璃纤维与芯板边缘的角度就可以有效地降低差分信号传输过程中出现偏斜失真的可能性，并且无需电路布图设计者对原有的电路布图进行调整或重新设计，因此可以在解决现有技术中存在的问题的情况下，保证原有的制造周期和制造成本。

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

以下结合附图，详细说明本发明的优点和特征。

附图说明