[发明专利]直焊式LED灯具结构及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯具及其加工方法，更具体地说是指一种直焊式LED灯具结构及其加工方法。

背景技术

现有技术中，在LED灯具行业，其散热是一项技术难题。目前为止，各大LED灯具制造厂家都没有更好的办法解决这个散热问题。现有的采用铝基板与散热膏粘合的散热结构，造成LED、铝基板和铝基座（路灯外壳）间的散热温差较大，LED结温较高。当LED结温在70℃以上时，LED灯珠就会受到严重损坏，造成光衰，影响整个LED灯具的寿命。

目前，采用铝基板（PCB板的一种）应用于LED上，其散热效果欠佳。特别是铝基板与铝合金外壳间需要设置一层散热粘合剂粘合在一起，热阻太大。当LED热量传导至铝基板后，铝基板的热量通过散热胶才能直接传导到路灯外壳体上，造成LED和外壳温度偏高。而LED灯珠或LED模组的结温大于75℃时，LED的寿命会大大缩短。另外，铝基板与铝基座间的焊接工艺不好处理，散热膏经长期使用会老化，不能达到散热效果且易造成接触不充分，散热不均匀也会使灯的局部温度过高而影响寿命。

因此，有必要开发出一种更为直接的散热结构，以解决LED灯具的散热问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种直焊式LED灯具结构及其加工方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

直焊式LED灯具结构，包括LED灯珠、PCB板和金属基座，所述PCB板的一面固定有所述的LED灯珠，另一面设有第一焊锡膏层，所述金属基座上设有镀镍层，所述的PCB板通过设有的第一焊锡膏层与金属基座具有镀镍层的一面焊接。

其进一步的结构特征为：所述的PCB板是金属PCB板或电木PCB板，所述金属PCB板是覆铜PCB板、全铜PCB板或铝PCB板；所述的金属基座为散热器或金属外壳。其中的金属基座可以是金属外壳的本体，也可以是金属材质的散热器，也可以是灯具壳体内侧的金属结构部分。

其进一步的结构特征为：所述的LED灯珠为若干个；所述的PCB板还设有用于焊接固定LED灯珠的第二焊锡膏层。

其进一步的结构特征为：所述的金属基座设有用于焊接加热的开口腔结构，该开口腔结构的底部位置对应于PCB板的固定位置。

其进一步的结构特征为：所述的开口腔结构至少包括一个直形槽或至少一个凹腔。

本发明方法的具体技术方案为：

直焊式LED灯具结构的加工方法，主要包括以下二个焊接过程：a)采用第二焊锡膏将LED灯珠焊接在PCB板上；b)采用第一焊锡膏将PCB板焊接在金属基座上；其中，焊接过程b)是通过加热设备对金属基座的外表面进行局部加热，通过金属基座本体的热传导对金属基座的镀镍层的加热，该局部加热区域位于PCB板固定位置的反面；该加热设备设于金属基座的下方，该加热设备设有伸入至金属基座的开口腔结构内的加热头。

其进一步技术方案为：先进行焊接过程a),再进行焊接过程b)，具体步骤如下：

1）PCB板的正面涂覆一层条状或网格状的第二焊锡膏，锡膏厚度约0.2-1.2mm；

2）将LED灯珠贴在PCB板的正面；

3）焊接过程a),将PCB板放在加热设备上，加热至150℃-160℃，开始熔锡后3-5分钟取出并进行冷却；

4）在PCB板的背面或金属基座的内表面涂覆第一焊锡膏，锡膏厚度约0.2-1.2mm；

5）将PCB板贴装在金属基座上；

6）焊接过程b)，将金属基座放在加热设备上，将开口腔结构嵌入在加热设备的加热头上，将温度加热至145℃-165℃，开始熔锡后3-5分钟取出并进行冷却。

其又一具体技术方案为：先进行焊接过程b),再进行焊接过程a)，具体步骤如下：

1）在金属基座的内表面或PCB板的背面涂覆第一焊锡膏，锡膏厚度约0.2-1.2mm；

3）将PCB板贴装在金属基座上；

4）进行焊接过程b)，将金属基座放在加热设备上，将开口腔结构嵌入在加热设备的加热头上，将温度加热至160℃-175℃，开始熔锡后2-3分钟取出并进行冷却；

5）PCB板的正面涂覆一层条状或网格状的第二焊锡膏，锡膏厚度约0.2-1.2mm；

6）将LED灯珠贴在PCB板的正面；

7）焊接过程a),将PCB板放在加热设备上，将开口腔结构嵌入在加热设备的加热头上，将温度加热至140℃-155℃，开始熔锡后2-4分钟取出并进行冷却。