[发明专利]直焊式LED灯具结构及其加工方法

权利要求书

1.直焊式LED灯具结构，其特征在于包括LED灯珠、PCB板和金属基座，所述PCB板的一面固定有所述的LED灯珠，另一面设有第一焊锡膏层，所述金属基座上设有镀镍层，所述的PCB板通过设有的第一焊锡膏层与金属基座具有镀镍层的一面焊接。

2.根据权利要求1所述的直焊式LED灯具结构，其特征在于所述的PCB板是金属PCB板或电木PCB板，所述金属PCB板是覆铜PCB板、全铜PCB板或铝PCB板；所述的金属基座为散热器或金属外壳。

3.根据权利要求1所述的直焊式LED灯具结构，其特征在于所述的LED灯珠为若干个；所述的PCB板还设有用于焊接固定LED灯珠的第二焊锡膏层。

4.根据权利要求1所述的直焊式LED灯具结构，其特征在于所述的金属基座设有用于焊接加热的开口腔结构，该开口腔结构的底部位置对应于PCB板的固定位置。

5.根据权利要求4所述的直焊式LED灯具结构，其特征在于所述的开口腔结构至少包括一个直形槽或至少一个凹腔。

6.直焊式LED灯具结构的加工方法，主要包括以下二个焊接过程：

a)采用第二焊锡膏将LED灯珠焊接在PCB板上；

b)采用第一焊锡膏将PCB板焊接在金属基座上；

其中，焊接过程b)是通过加热设备对金属基座的外表面进行局部加热，通过金属基座本体的热传导对金属基座的镀镍层的加热，该局部加热区域位于PCB板固定位置的反面；该加热设备设于金属基座的下方，该加热设备设有伸入至金属基座的开口腔结构内的加热头。

7.根据权利要求6所述的直焊式LED灯具结构的加工方法，其特征在于先进行焊接过程a),再进行焊接过程b)，具体步骤如下：

1）PCB板的正面涂覆一层条状或网格状的第二焊锡膏，锡膏厚度约0.2-1.2mm；

2）将LED灯珠贴在PCB板的正面；

3）焊接过程a),将PCB板放在加热设备上，加热至150℃-160℃，开始熔锡后3-5分钟取出并进行冷却；

4）在PCB板的背面或金属基座的内表面涂覆第一焊锡膏，锡膏厚度约0.2-1.2mm；

5）将PCB板贴装在金属基座上；

6）焊接过程b)，将金属基座放在加热设备上，将开口腔结构嵌入在加热设备的加热头上，将温度加热至145℃-165℃，开始熔锡后3-5分钟取出并进行冷却。

8.根据权利要求6所述的直焊式LED灯具结构的加工方法，其特征在于先进行焊接过程b),再进行焊接过程a)，具体步骤如下：

1）在金属基座的内表面或PCB板的背面涂覆第一焊锡膏，锡膏厚度约0.2-1.2mm；

3）将PCB板贴装在金属基座上；

4）进行焊接过程b)，将金属基座放在加热设备上，将开口腔结构嵌入在加热设备的加热头上，将温度加热至160℃-175℃，开始熔锡后2-3分钟取出并进行冷却；

5）PCB板的正面涂覆一层条状或网格状的第二焊锡膏，锡膏厚度约0.2-1.2mm；

6）将LED灯珠贴在PCB板的正面；

7）焊接过程a),将PCB板放在加热设备上，将开口腔结构嵌入在加热设备的加热头上，将温度加热至140℃-155℃，开始熔锡后2-4分钟取出并进行冷却。

9.根据权利要求6所述的直焊式LED灯具结构的加工方法，其特征在于焊接过程a)和焊接过程b)同时进行，具体步骤如下：

1）金属基座的内表面镀镍之后涂覆第一焊锡膏，或在PCB板的背面涂覆第一焊锡膏，锡膏厚度约0.2-1.2mm；

2）贴装PCB板，将PCB板与金属基座贴在一起；

3）PCB板的正面涂覆一层条状或网格状的第二焊锡膏，锡膏厚度约0.2-1.2mm；

4）将LED灯珠贴在PCB板的正面；

5）加热，将金属基座放在加热设备上，将开口腔结构嵌入在加热设备的加热头上，将温度加热至140℃-160℃，开始熔锡后2-4分钟取出并进行冷却。

10.直焊式LED灯具结构的加工方法，其特征在于包括以下步骤：

镀镍：在铝基座表面上电镀上一镍层；

铝基座刮锡膏：清除铝基座镀镍层表面的残留物并在该镀镍层上均匀平铺一层无氯无铅焊锡膏；

铜基板刮锡膏：清除铜基板表面上的残留物并在该已清洁的表面上均匀平铺一层无氯无铅焊锡膏；

加热焊接：将铜基板上铺有锡膏的一面与铝基座上铺有锡膏的表面贴合后，放入恒温台加热使得铜基板上的锡膏层与铝基座上的锡膏层融为一体；

冷却：将铜基板和铝基座的组合件从恒温台拿出后冷却至常温，得到铜基板和铝基座焊接的LED灯具散热结构。