[发明专利]基材的修饰方法有效
申请号: | 201210437670.0 | 申请日: | 2012-10-31 |
公开(公告)号: | CN103091383A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 中山雄介 | 申请(专利权)人: | 爱科来株式会社 |
主分类号: | G01N27/447 | 分类号: | G01N27/447 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 肖善强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基材 修饰 方法 | ||
1.一种基材的修饰方法,包括:
在基材表面,将选自具有一个官能团的修饰基、具有两个~九个官能团的修饰基、以及具有十个以上的官能团的修饰基这三种修饰基中的至少两种固定化。
2.如权利要求1所述的修饰方法,其中
所述修饰基的固定化包括使选自具有两个官能团的化合物A、具有三个~十个官能团的化合物B、以及具有十一个以上的官能团的化合物C这三种化合物中的至少两种化合物接触基材表面。
3.如权利要求2所述的修饰方法,其中
所述化合物A具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的一个官能团、和与所述基材表面结合的官能团,且/或
所述化合物B具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的两个~九个官能团、和与所述基材表面结合的官能团,且/或
所述化合物C具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的十个以上的官能团、和与所述基材表面结合的官能团。
4.如权利要求2所述的修饰方法,其中
所述修饰基的固定化包括:
(1)使所述化合物B接触所述基材表面、以及使所述化合物A接触已经接触了所述化合物B的基材表面;或
(2)使所述化合物C接触所述基材表面、以及使所述化合物B和/或所述化合物A接触已经接触了所述化合物C的基材表面。
5.如权利要求1所述的修饰方法,其中
对将所述修饰基固定化的基材表面利用硅烷偶联剂进行处理。
6.如权利要求1到5中任一项所述的修饰方法,其中
所述官能团为极性基。
7.如权利要求6所述的修饰方法,其中
所述极性基选自由羧基、磺酸基、以及氨基组成的组。
8.一种分离分析用器件的制造方法,其是具备流路的分离分析用器件的制造方法,
包括:在所述流路的内壁表面,将选自具有一个官能团的修饰基、具有两个~九个官能团的修饰基、以及具有十个以上的官能团的修饰基这三种修饰基中的至少两种固定化。
9.一种器件,其是具备流路的分离分析用器件,其中
在所述流路的内壁表面,固定化有选自具有一个官能团的修饰基、具有两个~九个官能团的修饰基、以及具有十个以上的官能团的修饰基这三种修饰基中的至少两种。
10.如权利要求9所述的器件,其中
所述修饰基借助硅烷偶联剂固定化在所述流路内壁。
11.如权利要求9或10所述的器件,其中
所述器件为毛细管、或电泳芯片。
12.一种使用权利要求9到11中任一项所述的器件来进行毛细管电泳的方法。
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