[发明专利]一种实现宽波束的低剖面圆极化微带天线

权利要求书

1.本发明为一种新型，低剖面，宽波束圆极化微带天线，包括两层介质基片，在底层介质基片上表面的圆极化微带贴片，在底层介质基片下表面的馈电同轴接头，在顶层介质基片上表面的四个圆形贴片，连接顶层介质基片和底层介质基片的四个短路圆柱，在顶层介质基片中央开的圆形孔。为实现圆极化，在底层微带贴片的中央开一个斜45度的缝。在底层介质基片下表面的馈电同轴接头的内导体穿过介质基片和上表面的微带贴片相连接。四个短路圆柱均匀地分布在底层介质基片上表面微带贴片的周围且邻近微带贴片的边缘。四个短路圆柱向下穿过底层介质基片，向上穿过顶层介质基片分别和顶层介质基片上表面的四个圆形贴片相连。

2.如权利要求1所述的宽波束圆极化天线，其特征在于底层介质基片上表面的圆极化微带贴片为中央开缝的圆形或者方形微带贴片，以及可以实现圆极化形式的任何贴片形式。

3.如权利要求1所述的宽波束圆极化天线，其特征在于底层介质基片下表面有一个馈电同轴接头。为实现圆极化也可以在底层介质基片下表面两个相互正交的位置放置两个馈电同轴接头即双点馈电实现圆极化。

4.如权利要求1所述的宽波束圆极化天线，其特征在于连接底层介质基片和顶层介质基片，均匀分布在底层介质基片上表面微带贴片周围的四个短路圆柱。短路圆柱个数可以为四个或四个以上的偶数且均匀分布在底层介质上表面微带贴片周围。短路柱可以为圆柱、方柱、菱形柱、三角形柱等。

5.如权利要求1所述的宽波束圆极化天线，其特征在于在顶层介质基片的上表面有四个均匀分布的圆形贴片。贴片的个数可以为四个或者四个以上的偶数，但必须和权利要求4中短路柱的个数相同。贴片的形式可以为圆形、方形、菱形、三角形、椭圆形等。

6.如权利要求1所述的宽波束圆极化天线，其特征在于在顶层介质中央开一个圆形的孔。开孔的形式可以为圆形、方形、三角形、菱形等，也可以不开孔。