[发明专利]一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试方式，属触控面板制作领域。 

背景技术

目前业内多使用探针式假绑定治具测试FPC，通常固定Sensor然后通过探针将FPC 与Sensor PAD压合模拟完整TP进行测试。 

假绑定方式需要专案专开的sensor，每次的FPC测试必须在sensor制作完成后才能外发加工，治具厂需要针对每款TP 的Sensor与FPC外形进行制作，周期较长，无法满足sensor与FPC的同步测试。其次，探针费用较高，且测试时探针易对产品造成损伤。此外，探针使用寿命也是另外一个制约因素，往往在使用中需要多次维护。所以整体成本被拉抬。 

发明内容

本发明公开了一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试方法。具体过程为：将通用sensor固定在一个硬板上，在PAD处与特制PCB转接板压合，通过跳线将此转接板与通用PCB测试板连接，此过程完成将sensor PAD引出，继而在通用PCB测试板PAD处完成与FPC的结合，实现FPC测试功能。此测试方法具有可脱离sensor测试的优点，可以完成在sensor完成制作之前测试FPC的优势，FPC损耗小、加工周期短、避免普通探针治具对产品划伤等优点。 

本发明提供了一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试方式，包括如下步骤。 

步骤一：将制作完成的通用Sensor平整固定在一个硬板上。 

步骤二：将加工制作的特制PCB转接板与此sensor的PAD进行压合，并从转接板的另一端引出跳线。 

步骤三：将跳线按照sensor通道定义接至通用PCB测试板。 

步骤四：将待测的FPC PAD处与通用PCB测试板PAD处压合。 

步骤五：将FPC 金手指处与连接插座及测试板相连。 

步骤六：用数据线将测试板与电脑连接，使用测试软件配置后，进行测试。 

通过以上步骤，就完成一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试。 

附图说明

图1：通用sensor示意图。 

图2：特制PCB转接板示意图。 

图3：通用PCB测试板示意图。 

图4：其它配套示意图。 

图5：整体装配图。 

简单符号说明 

A：通道Sensor PAD 区；

B：与A所示通道Sensor PAD 区相对应的压合PAD区域；

C：通用PCB测试上与FPC PAD对应压合区域；

D：待测FPC；

E：配套测试板；

F：测试主机。

具体实施方式

下面以本发明的具体实施来进一步描述。 

（1）将我司所制作的通用Sensor，如图1所示，平整固定在一个硬板上，尤其要平整固定A所指的通道Sensor PAD区。为保证最大化地实现通用性，通用Sensor做到28*16通道。注意过程中不能损坏Sensor造成通道断裂。 

（2）将加工制作的特制PCB转接板，如图2所示，将B所指的压合区域与A所指的通道Sensor 区PAD进行压合，为保证测试质量，需准确定位且紧密压合。由于Sensor是通用的，基本不会变化，此处要求两者固定、保持不变，只要Sensor不出现通道损坏无需更换，从而实现通用性。从转接板的另一端引出跳线。 

（3）根据每款图纸不同的sensor通道定义，将跳线依次接至图3所示的通用PCB测试板上。 

（4）将C所指的通用PCB测试板PAD与D所示的待测FPC PAD区压合。进行FPC测试需不断更换FPC，为实现紧密准确压合以及不损坏FPC  PAD，此处需要使用治具固定一整块的硅胶条，将两者紧密、准确压合。 

（5）FPC PAD压合好之后，需要利用FPC 金手指进行通信交换。为减少FPC 金手指处压痕，需将FPC 金手指插入E所示的配套测试板的连接插座，布置相应跳线，使测试板与F所示的测试主机进行正常通信。利用测试软件导入相应测试配置从而实现检测FPC优劣的功能。 

本发明虽由上述实例来描述，但仍可变化其形态与细节，在不脱离本发明的精神下制作。上述为本发明最合理的使用方法，仅为本发明可以具体实施的方式之一，但并不以此为限。本专业技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本发明的保护范围内。