[发明专利]快速完成曝光时面板与掩膜精确对位的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种等离子显示器的制造方法，尤其是等离子体显示器前后面板上一种新型光敏性介质层制备的方法，具体地说是一种快速完成曝光时面板与掩膜精确对位的方法。

背景技术

荫罩式等离子体显示板（PDP）在其制作工艺中采用荫罩板即金属栅网板来替代传统的等离子体显示板PDP中复杂的障壁结构，在荫罩板上制作荧光粉层（按照品字形有红、绿、蓝荧光体组成）。荫罩式等离子体显示板主要包括前基板、后基板和荫罩。后基板包括后衬底玻璃基板，在后衬底玻璃基板上有寻址电极，在有寻址电极的后衬玻璃基板上形成介质层以及在介质层上形成保护层；前基板包括前衬底玻璃基板，在前衬底玻璃基板下表面形成与寻址电极垂直的扫描电极、在有扫描电极的前衬底玻璃基板上形成介质层以及在介质层表面形成保护层；夹在前、后基板中间的荫罩是由导电材料制成的。将上述前基板、荫罩和后基板组装封接后充入预定的工作气体，主要是一些惰性气体，比如氙气或氖气或者它们的混合体，最后形成了荫罩式等离子体显示板。

随着荫罩式等离子体显示板制作工艺的不断改进，一种新型光敏性介质层的制备日趋成熟，该方法能够增加面板的透光率、降低介质层的烧成温度,减小基板变形。在光敏介质制作过程中，基板与掩膜的对位会直接影响到最终介质层的成形情况，对于一些高要求的精确对位，简单的肉眼对位是实现不了的。 

发明内容

本发明的目的就是针对目前PDP生产中光敏介质制备工艺中，曝光后图形与电极完全重叠的对位难的问题，发明一种快速完成曝光时面板与掩膜精确对位的方法，以快速实现精确对位。

本发明的技术方案是：

一种快速完成曝光时面板与掩膜精确对位的方法，其特征是它包括以下步骤：

a、面板1准备，在已制备好电极的面板上印刷光敏介质，并烘干。 

b、掩膜4准备，清洁掩膜。

c、感光干膜6准备，在干膜切割机上切取与介质面板尺寸大小一样的感光干膜。

d、粘尘辊清洁曝光机的上下板面。

e、将感光干膜吸附在一种彩色光滑纸上5。

f、将清洁好的掩膜4用固定在曝光机内的上板面上2。

g、将贴有感光干膜的光滑纸固定在曝光机内的下板面3上即曝光区，移动感光干膜，尽量使它放在曝光区的中间。

h、对感光干膜进行10—15秒钟的曝光。

i、将面板1放置干膜6上，根据感光干膜上的对位标记7，用肉眼将面板对位标记与其初步对齐。

j、通过CCD对位装置寻找对位标记，通过曝光机的x-y滚轴调节功能，手动微调下板面3，使观察到的两个对位标记完全重合，从而实现最终的精确对位。

k、对精确对位后的面板1正常曝光。

通过感光干膜的感光性，曝光后可以成图，从而进行初步对位。

面板上印刷的介质是光敏性的，曝光后能形成图形。

彩色保护纸可以循环利用，且彩色使成形图形更清晰，“光滑”便于操作中移动感光干膜。

撕开保护膜厚，感光干膜具有一定的吸附作用，会自动吸附在光滑纸上。

本发明的有益效果是：

    本发明具有对位速度快，方便快速的优点。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的内容作进一步的说明。

    如图1所示：

a.在无尘室黄光区内，作业洁净度：Class 1,000以上，环境温度：23±1℃以内，环境湿度：60%以下操作。

b.清洁干膜切割机，在干膜切割机上切取与介质面板尺寸大小一样的感光干膜（6）。

c.去除干膜一边的保护膜，将其吸附在彩色光滑纸上（5）。

d.将附有感光干膜的光滑纸面固定在曝光机内的下版面（3）上即曝光区，移动感光干膜，尽量使它放在曝光区的中间。

e.将清洁好的掩膜（4）固定在曝光机内的上板面上（2），对感光干膜进行10—15秒钟的正常曝光。

f.将介质面板（1）放置干膜（6）上。

g.根据感光干膜上已曝出的微小的图像对位标记（7），用肉眼将面板上对位标记与其初步对齐。

h.通过CCD对位装置寻找对位标记，通过曝光机的x-y滚轴调节功能，手动微调下板面（3），使观察到的两个对位标记完全重合，从而实现最终的精确对位。

i.对精确对位后的面板（1）正常曝光。

本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。