[发明专利]吸附垫片、研磨装置及吸附垫片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种吸附垫片、研磨装置及吸附垫片的制造方法，详言之，是涉及一种具有不同吸附区域的吸附垫片、包含其的研磨装置及吸附垫片的制造方法。 

背景技术

研磨一般指化学机械研磨(CMP)制作工艺中，对于初为粗糙表面的磨耗控制，其利用含细粒子的研磨浆液平均分散于一研磨垫的上表面，同时将一待研磨基材抵住该研磨垫后以重复规律动作搓磨。该待研磨基材诸如半导体、储存媒体基材、集成电路、液晶显示器平板玻璃、光学玻璃与光电面板等物体。在研磨过程中，必须使用一吸附垫片以吸附且固定该待研磨基材，因而该吸附垫片的品质会直接影响该待研磨基材的研磨效果。 

参考图1，显示具有现有吸附垫片的研磨装置的示意图。该研磨装置1包括一压力板11、一吸附垫片12、一待研磨基材13、一研磨盘14、一研磨垫15及一研磨浆液16。该压力板11相对于该研磨盘14。该吸附垫片12利用一背胶层(图中未式)粘附于该压力板11上，且该吸附垫片12用以吸附且固定该待研磨基材13。该研磨垫15固定于该研磨盘14，且面向该压力板11，用以对该待研磨基材13进行研磨。 

该研磨装置1的作动方式如下。首先将该待研磨基材13置于该吸附垫片12上，且该待研磨基材13被该吸附垫片12吸住。接着，该研磨盘14及该压力板11以相反方向旋转，且同时将该压力板11向下移动，使该研磨垫15接触到该待研磨基材13的表面，通过不断补充该研磨浆液16以及该研磨垫15的作用，可对该待研磨基材13进行研磨作业。 

由于现有的吸附垫片为可于研磨过程中，有效吸附且固定待研磨基材，故其吸附力的强度通常较大，再者，吸附垫片用以吸附待研磨基材的吸附层部分材质通常为发泡聚胺脂树脂，具有多个发泡孔洞，该多个孔洞也可能因 研磨过程中的挤压使内含的空气排除形成低压，使吸附力更增强。待研磨完成，需将该待研磨基材13自该吸附垫片12上卸除，强大的吸附力则在此卸除过程中造成阻力，位于吸附垫片外围的部分，因方便施力，且同样施力大小时所产生的力矩较大，故容易卸除，但越靠近吸附垫片的中心点，加工不易，且同样施力大小时所产生的力矩较小，故不易卸除，当该待研磨基材为面积大且薄的基板，例如光学元件时，所需的卸除作业时间将拉长，且卸除作业的难度极高，如作业不慎极易造成破片，不仅使研磨作业效率降低，更增加作业难度及提高生产成本。 

因此，有必要提供一种新颖且具进步性的吸附垫片、研磨装置及吸附垫片的制造方法，以解决上述问题。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种吸附垫片，其中用以吸附的吸附层具有不同吸附力，可同时兼顾研磨时的吸附强度需求及研磨完成时便于卸除。 

为达上述目的，本发明提供一种吸附垫片，其包含一吸附层，该吸附层包含一吸附表面，用以吸附一基材，其中该吸附表面包含： 

一第一吸附区域及一第二吸附区域，其中该第一吸附区域的吸附力大于该第二吸附区域的吸附力。 

本发明另提供一种研磨装置，其包含： 

一压力板； 

一如前所述的吸附垫片，其粘附于该压力板上；及 

一基材，其被吸附于该吸附垫片上。 

本发明又提供一种如前述的吸附垫片的制造方法，包括以下步骤： 

(a)提供一聚合物薄片； 

(b)提供一模具，其中该模具具有一第一凹凸区域及一第二凹凸区域，该第一凹凸区域的平坦度不同于该第二凹凸区域的平坦度，且该第一凹凸区域对应于该第一吸附区域，及该第二凹凸区域对应欲该第二吸附区域；及 

(c)利用步骤(b)的模具将步骤(a)的该聚合物薄片进行转印，以制得该吸附垫片。 

附图说明

图1显示具有现有吸附垫片的研磨装置的示意图； 

图2显示根据本发明的吸附表面的第一具体实施例示意图； 

图3显示根据本发明的吸附表面的第二具体实施例示意图； 

图4显示根据本发明的吸附表面的第三具体实施例示意图；及 

图5显示具有本发明吸附垫片的研磨装置的示意图； 

主要元件符号说明 

具体实施方式

本发明提供一种吸附垫片，其包含一吸附层，该吸附层包含一吸附表面，用以吸附一基材，其中该吸附表面包含： 

一第一吸附区域及一第二吸附区域，其中该第一吸附区域的吸附力大于该第二吸附区域的吸附力。