[发明专利]研磨粒回收装置、研磨液的管理系统、玻璃基板的制造方法及研磨粒回收方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种研磨粒回收装置、研磨液的管理系统、玻璃基板的制造方法及研磨粒回收方法。 

背景技术

人们期望磁盘记录装置等中使用的玻璃基板、半导体晶片以及在它们之上形成的覆膜的表面是高度平坦的。通常，为了玻璃基板和半导体薄膜的平坦化，采用使用含有研磨粒的研磨液进行研磨（CMP等）的方法。此时，作为研磨粒，使用氧化铈、氧化铝、氧化硅（胶体氧化硅）等的磨粒。并且，在研磨液中，添加pH调整剂、表面活性剂以及其他的添加剂。 

在玻璃基板和半导体晶片等的研磨工序后被回收的排放水等含有研磨对象物、研磨垫、研磨粒等研磨屑。这些研磨屑由于会使研磨对象物表面产生伤痕，并且研磨速度会因研磨粒浓度的降低等而下降，所以在这些研磨工序后不能够原封不动地再利用排放水等。因此，人们正在进行以下研究，即以研磨工序后的排放水等的再利用为目的，进行杂质的除去、研磨粒的浓缩等的处理，回收研磨粒，并对含有规定的组成的研磨粒的研磨液进行再调整。 

具体来说，在专利文献1中公开有以下技术，即检测向研磨粒回收装置投入前后的料浆的比重及流量，并根据检测结果来计算研磨粒回收装置的研磨粒回收率，并控制研磨粒回收装置的回转速度以使计算结果变为规定的值。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本国专利第3408979号公报 

发明内容

发明要解决的问题 

然而，在专利文献1的方法中，根据投入的料浆的条件，对研磨粒回收装置的螺杆和转筒的负荷变高，这是早期故障的一个原因。并且，具有对料浆的投入条件（例如料浆的比重等）的控制精度变低等问题点。 

因此，本发明的目的在于提供一种对研磨粒回收装置的螺杆和转筒的负荷低，且控制精度高，研磨粒的回收率高的研磨粒回收装置。 

用于解决问题的手段 

根据本发明，提供一种研磨粒回收装置，从含有研磨粒的料浆中分离含有所述研磨粒的浓缩液， 

该研磨粒回收装置具有： 

保持所述料浆的转筒； 

用于将所述浓缩液从转筒中刮出的螺旋输送机； 

用于旋转驱动所述转筒及所述螺旋输送机的驱动单元；及 

控制所述驱动单元的控制单元， 

所述控制单元基于旋转驱动所述转筒或所述螺旋输送机用的所述驱动单元的驱动电流值控制所述转筒的旋转速度和所述螺旋输送机的旋转速度之差（以下也称为旋转速度之差）。 

发明效果 

根据本发明取得以下的效果。 

能够提供一种对研磨粒回收装置的螺杆和转筒的损害少，且控制 精度高，研磨粒的回收率高的研磨粒回收装置。 

附图说明

图1是本发明的研磨粒回收装置的举例的简略结构图。 

图2是本发明的研磨粒回收方法的流程图的一例。 

图3是表示本发明的研磨液的管理系统的一例的简图。 

具体实施方式

[研磨粒回收装置] 

首先，对于本发明的研磨粒回收装置进行说明。本发明的研磨粒回收装置能够浓缩、再生含有研磨工序后的研磨粒的料浆（例如使用完的研磨液、修整水、清洗水、排放水等）。本发明的研磨粒回收装置根据投入的材料、用途、或工艺有时称为包括离心沉降机以及离心脱水机的离心分离机。离心沉降机通常分为分离板型、圆筒型、滗析型，离心脱水机分为分批式或连续式。在本实施方式中，使用了稳定且具有长时间的分离、浓缩性能的滗析型的离心沉降机，但本发明并不限定于此，能够应用于上述所有的类型的研磨粒回收装置。 

在图1中，表示本发明的研磨粒回收装置的一例的简略结构图。研磨粒回收装置1主要具有高速旋转的转筒2和连续地排出浓缩液（通过本发明的回收方法来处理含有研磨粒的料浆并浓缩研磨粒后所得到的液体）的螺旋输送机3。并且，研磨粒回收装置1具有处于转筒2的一端壁部的堰板（weir plate）4和用于将研磨工序后的料浆投入研磨粒回收装置1的投入管5。 

转筒2由直桶状的直线部6和与直线部6连续的锥状的锥体部7构成，在转筒2内部具有螺旋输送机3。堰板4设置在转筒2的直线部侧的端壁部，并形成有直线部6的第一顶端开口8。堰板4通常是与转筒2的旋转轴正交的朝向。投入管5插入配置于锥体部7的第二顶端开口9，通过投入管5向研磨粒回收装置1内供给含有研磨粒10等的 料浆。