[发明专利]扫描式磁控溅射阴极及扫描式磁控溅射装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空镀膜领域，尤其涉及一种用于太阳能电池板及OLED中的基板镀膜用的磁控溅射阴极及磁控溅射装置。

背景技术

随着经济的不断发展、科学技术的不断提高及自然资源的日益紧缺，促使企业加大投资研发力度以便能开发出新的节能产品，而薄膜太阳能电池就是诸多节能产品中的一种。其中，在薄膜太阳能电池生产过程中，会涉及到成千上万道工序，而薄膜太阳能电池板的镀膜就是诸多工序中的一种。

目前，对薄膜太阳能电池板进行镀膜的常用方法为磁控溅射镀膜，它是利用电子在电场的作用下，使电子在飞向待镀膜的薄膜太阳能电池板过程中与真空腔体内的氩原子发生碰撞，使氩原子电离产生出氩正离子和新的电子；新电子在电场的作用下飞向待镀膜的薄膜太阳能电池板，氩离子在电场作用下加速飞向阴极靶材处，并以高能量轰击靶材的表面，使靶材发生溅射，产生溅射粒子；而在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在待镀膜的薄膜太阳能电池板上形成薄膜出来，从而完成薄膜太阳能电池板的镀膜过程，因此，磁控溅射镀膜是薄膜太阳能电池板的重要组成部分。

但是，现有的应用于磁控溅射镀膜的磁控溅射装置对靶材刻蚀的区域面积小，从而使得靶材的利用率低，相应地增加了靶材的使用数量及靶材的更换次数，从而增加了磁控溅射镀膜的成本。

同样，在其它行业中，比如OLED（英文全称为：Organic Light-Emitting Diode，中文名称为：有机发光二极管文）及液晶电视的制造中所涉及到的都是类似的。

因此，急需要一种提高靶材刻蚀区域面积以提高靶材的利用率而降低镀膜成本的扫描式磁控溅射阴极及扫描式磁控溅射装置来克服上述的缺陷。

发明内容

本发明之一目的在于提供一种能提高靶材刻蚀区域的面积以提高靶材的利用率而降低镀膜成本的扫描式磁控溅射阴极。

本发明之另一目的在于提供一种能提高靶材刻蚀区域的面积以提高靶材的利用率而降低镀膜成本的扫描式磁控溅射装置。

为实现上述目的，本发明提供了一种扫描式磁控溅射阴极，设于真空腔体上并对真空腔体内的靶材进行磁控扫描，其中，本发明的扫描式磁控溅射阴极包括位于真空腔体外的磁性部件及驱动器，磁性部件与靶材相对应，驱动器驱使磁性部件在真空腔体外做平面的活动而对靶材进行平面的磁性扫描。

较佳地，本发明的扫描式磁控溅射阴极还包括连接于磁性部件及驱动器之间的中间传动组件，中间传动组件包括与驱动器的输出端相平行并枢接于真空腔体外的丝杆、套于丝杆上并与丝杆啮合传动的丝母及连接于丝杆和驱动器之输出端的中间传送部件，丝母固定于磁性部件上。

较佳地，中间传送部件为安装在驱动器的输出端上的主动轮、安装在丝杆上的从动轮及套于主动轮及从动轮上的传送件；或者中间传送部件为安装在驱动器的输出端上的主动齿轮及安装在丝杆上并与主动齿轮啮合传动的从动齿轮。

较佳地，本发明的扫描式磁控溅射阴极还包括相互配合的导向杆及导向套，导向杆安装在真空腔体外并与丝杆相平行，导向套安装在磁性部件上并套于导向杆上。

较佳地，真空腔体具有与外界冷却系统相连通的循环通道，循环通道位于磁性部件与靶材之间，且循环通道与靶材相对应。

较佳地，真空腔体内设置有一密封金属板，且真空腔体开设有贯穿该真空腔体面对靶材的一侧的循环通槽，密封金属板密封循环通槽面对靶材的一侧并形成出循环通道，靶材紧贴密封金属板。

较佳地，靶材面对磁性部件的磁力集中区处对应地设置有一凸台。

本发明的扫描式磁控溅射装置适用对基板进行真空溅射镀膜，包括真空腔体、控制器及扫描式磁控溅射阴极。控制器设置于真空腔体外，真空腔体内设置有靶材；扫描式磁控溅射阴极包含位于真空腔体外的磁性部件及驱动器，磁性部件与靶材相对应，驱动器与控制器电性连接，驱动器驱使磁性部件在真空腔体外做平面的活动而对靶材进行平面的磁性扫描。

较佳地，扫描式磁控溅射阴极还包括连接于磁性部件及驱动器之间的中间传动组件，中间传动组件包括与驱动器的输出端相平行并枢接于真空腔体外的丝杆、套于丝杆上并与丝杆啮合的丝母及连接于丝杆和驱动器之输出端的中间传送部件，丝母固定于磁性部件上。

较佳地，中间传送部件为安装在驱动器的输出端上的主动轮、安装在丝杆上的从动轮及套于主动轮及从动轮上的传送件；或者中间传送部件为安装在驱动器的输出端上的主动齿轮及安装在丝杆上并与主动齿轮啮合传动的从动齿轮。