[发明专利]光刻设备和衬底处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光刻设备、衬底处理方法和衬底处理装置。

背景技术

光刻设备是一种将所需图案应用到衬底上，通常是衬底的目标部分上的机器。例如，可以将光刻设备用在集成电路(IC)的制造中。在这种情况下，可以将可选地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成在所述IC的单层上待形成的电路图案。可以将该图案转移到衬底(例如，硅晶片)上的目标部分(例如，包括一部分管芯、一个或几个管芯)上。通常，图案的转移是把图案成像到提供到衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。通常，单独的衬底将包含被连续形成图案的相邻目标部分的网络。传统的光刻设备包括：所谓的步进机，在步进机中通过将整个图案一次曝光到所述目标部分上来辐射每一个目标部分；和所谓的扫描器，在所述扫描器中通过辐射束沿给定方向(“扫描”方向)扫描所述图案、同时沿与该方向平行或反向平行的方向同步地扫描所述衬底来辐射每一个目标部分。也可以通过将图案压印(imprinting)到衬底上的方式从图案形成装置将图案转移到衬底上。

目前的晶片处理系统将衬底(例如晶片)输运到衬底台隔室(例如晶片平台隔室)中。通过衬底台上面的处理器中的夹具定位所述衬底，从衬底台突出的销接管晶片。当夹具被收回时，销向下移动并将晶片装载到晶片台上。

当晶片被装载到晶片台上时，因为晶片台的突节和晶片之间的摩擦力在晶片内会引入应力。这些应力可以导致晶片变形并由此带来投影误差。

发明内容

期望在低应力或没有应力的情况下将衬底定位到衬底台上。

根据本发明的一个实施例，提供一种光刻设备，布置用以将图案从图案形成装置转移至衬底上，所述光刻设备包括构造用以保持衬底的衬底台和布置用以将衬底从衬底台上升起的夹具，所述夹具包括真空夹紧装置，所述真空夹紧装置布置成在衬底的顶侧夹紧衬底。

根据本发明的另一个实施例，提供一种衬底处理方法，包括步骤：使用夹具将衬底定位在光刻设备的衬底台上，所述方法包括使用所述夹具的真空夹紧装置在衬底的顶侧处夹紧衬底。

根据本发明的再一个实施例，提供一种用于处理衬底的衬底处理装置，所述衬底处理装置包括夹具，所述夹具配置成夹持衬底并将衬底定位在衬底台上，其中所述夹具包括布置成在衬底顶侧处夹紧衬底的真空夹紧装置。

附图说明

现在参照随附的示意性附图，仅以举例的方式，描述本发明的实施例，在附图中相应的附图标记表示相应的部件，且其中：

图1示出了可以在其中提供本发明实施例的光刻设备；

图2A-2C每个示出根据本发明实施例的夹具的一部分的部分横截面侧视示意图；

图3A-3B每个示出根据本发明实施例的夹具的一部分的部分横截面侧视示意图；

图4示出根据本发明实施例的夹具的一部分的部分横截面侧视示意图；

图5A-5B每个示出根据本发明实施例的夹具的一部分的部分横截面侧视示意图；

图6A-6B每个示出根据本发明实施例的夹具的一部分的部分横截面侧视示意图；

图7示出根据本发明实施例的夹具的一部分的部分横截面侧视示意图；

图8A-8B每个示意地示出本发明实施例的夹具的一部分的部分横截面侧视示意图；

图9示出根据本发明实施例的夹具的一部分的部分横截面侧视示意图；

图10A-10B分别示出本发明实施例的夹具的一部分的部分横截面侧视示意图和俯视示意图；

图11示出根据本发明实施例的夹具的一部分的部分横截面侧视示意图；

图12A-12B每个示出根据本发明实施例的夹具的一部分的部分横截面侧视示意图；和

图13A-13B每个示出根据本发明实施例的夹具的一部分的部分横截面侧视示意图。

具体实施方式