[发明专利]化学机械抛光装置

权利要求书

1.一种化学机械抛光装置，其特征在于，包括：

基座；

固定于基座表面的研磨垫，所述研磨垫表面自圆心至边缘具有若干定位同心圆；

位于所述研磨垫上方的喷淋头，用于将研磨液喷淋到研磨垫表面；

喷淋臂，所述喷淋臂的一端与所述喷淋头连接，另一端与相对于基座固定设置的支杆连接，且所述喷淋臂能够围绕所述支杆水平转动；

相对于基座的位置固定设置的定位装置，用于限定所述喷淋臂的转动范围，使所述喷淋头在研磨垫外到预设定位同心圆的上方区域内运动。

2.如权利要求1所述化学机械抛光装置，其特征在于，所述研磨垫表面的定位同心圆的数量为75圈。

3.如权利要求2所述化学机械抛光装置，其特征在于，所述预设定位同心圆为研磨垫表面自圆心向外的第21圈至第25圈定位同心圆中的任一圈。

4.如权利要求1所述化学机械抛光装置，其特征在于，所述喷淋头向所述研磨垫喷淋研磨液时，所述喷淋头位于所述预设定位同心圆的正上方。

5.如权利要求1所述化学机械抛光装置，其特征在于，所述定位装置包括：相对于基座位置固定的定位架，所述定位架的一端延伸至高于所述喷淋臂的位置，且所述定位架位于不阻碍所述喷淋臂转动的位置；固定于所述定位架的高于喷淋臂一端的定位螺母，所述定位螺母向下方延伸至低于喷淋臂的顶部表面，用于阻挡喷淋臂带动喷淋头自研磨垫的预设定位同心圆的正上方向圆心上方转动。

6.如权利要求5所述化学机械抛光装置，其特征在于，当所述喷淋臂带动所述喷淋头自研磨垫边缘上方转动到预设定位同心圆的正上方时，所述喷淋臂碰触到所述定位螺母，所述定位螺母阻挡所述喷淋臂带动所述喷淋头向研磨垫的圆心上方转动。

7.如权利要求1所述化学机械抛光装置，其特征在于，还包括：位于研磨垫上方的抛光头，用于将晶圆按压于研磨垫表面；与所述抛光头连接的轴杆，用于带动所述抛光头旋转或移动；设置于抛光头上的用于固定晶圆的夹持环。

8.如权利要求7所述化学机械抛光装置，其特征在于，还包括：基座转轴，用于带动基座旋转，所述基座的旋转方向与抛光头旋转的方向相反。

9.如权利要求1所述化学机械抛光装置，其特征在于，还包括：位于研磨垫表面的修整器，用于修整磨损的研磨垫。

10.如权利要求1所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述研磨垫为圆形，所述晶圆为圆形，所述研磨垫的半径大于或等于所述晶圆的直径。

11.如权利要求10所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述研磨垫的半径与所述晶圆的直径之间的差值为0-10厘米。